摘要：陶瓷材料具有耐磨損、光澤度好等優點，是作為消費電子背板的重要材料。目前已有小米、華為、OPPO等主流手機品牌將陶瓷背板加入其推出的高端機型中，但主要作為差異化競爭的嘗試，尚未形成潮流，陶瓷背板有待發展。

　　多重因素驅動背板去金屬化 陶瓷背板優勢凸顯

　　5G通信時代，一方面由于金屬自身會干擾電磁場，另一方面由于5G信號采用載頻更高的毫米波，信號的穿透力相對較弱，抗干擾能力差。此外5G手機采用MIMO陣列天線且需要向下兼容，導致金屬背板難以應對手機天線設計問題，因此非金屬背板替代金屬背板成為趨勢。

　　無線充電的推廣，也要求設備更替金屬背板。無線充電采用電磁感應原理，而金屬背板會產生電磁屏蔽效應，無法為設備進行無線充電。此外，目前越來越多的手機采用金屬背板，出于外觀和手感差異化競爭的考慮，越來越多的廠商逐漸嘗試非金屬背板的手機。

　　目前市場上非金屬背板的材料主要包括藍寶石、氧化鋯陶瓷、塑料、玻璃這幾大類。從物理參數來看，陶瓷材料的密度大、介電常數高、彈性模量與維氏硬度僅次于藍寶石材料，從而使得其擁有出色的力學性能、良好的耐磨抗刮性以及極佳的光澤度。氧化鋯陶瓷的抗彎強度高達1000兆帕，超過藍寶石(900兆帕)和玻璃(600兆帕);莫氏硬度為8.5，略低于藍寶石(9)但高于玻璃(6.5);材料本身不導電，不會屏蔽通信信號，適配5G和無線充電。介電常數領先其它材料，信號感知更靈敏，利于指紋識別技術的應用。此外陶瓷的外觀和手感極佳，提高了電子產品的消費體驗。

　　表1:陶瓷背板性能優勢明顯

　　(五度易鏈行研中心)

　　近年來，越來越多手機廠商開始嘗試陶瓷背板的手機。2012年，韓國泛泰在其推出的手機VegaRacer2上首次采用了陶瓷背板，也標志著第一部陶瓷背板手機的問世;2015年3月，華為P7發布陶瓷版，同年10月份，一加手機X推出2.5D陶瓷版，這些為陶瓷背板的發展奠定了國內市場基礎;2016年2月，小米發布5陶瓷尊享版，首先成為全球成功運用3D陶瓷的手機廠商;2016年10月，小米在發布了概念手機小米MIX上應用全陶瓷機身成為手機一大亮點;2017年4月，小米推出小米6陶瓷尊享版，是首款成功應用四曲面陶瓷背板的手機;2018年3月，OPPO發布R15夢境版，其將推出黑色陶瓷背板版本。此外作為智能手機行業標桿的蘋果公司雖然目前還未發布陶瓷背板手機，但其產品”Apple Watch”背板中加入了氧化鋯陶瓷。

　　市場空間逐步提升 大規模應用尚待時日

　　目前，隨著多個國產高端機型陸續嘗試采用陶瓷背板，陶瓷背板材料逐步成為高端消費電子差異化競爭的重要領域，2018年智能手機陶瓷背板的市場空間約為116億元。隨著5G、無線充電等技術的推動，未來陶瓷背板的應用將進一步擴大。

　　圖1 2015年以來陶瓷市場空間逐漸增加

(五度易鏈行研中心)

　　雖然陶瓷材料作為手機背板的優勢明顯，但想要在消費電子上實現大規模應用尚待時日。首選是由于精密陶瓷的加工難度高、工藝復雜，導致其成本較高。陶瓷的硬度很高，融化所需的溫度較高，且燒制周期較長，相比而言玻璃、金屬背板的加工工藝比較成熟，成本較低，在中短期內仍存在較強的競爭力。其次是精密陶瓷目前的產能不足，難以滿足手機大規模量產需求。陶瓷元器件的良品率在初期較低，產品在產能爬坡階段產量較少，此后隨著加工周期逐漸提升，良品率和產能逐漸提升。但一般新款手機在發售初期對陶瓷背板的需求最大，這就導致手機發布后出現現貨不足的情況，從而降低消費者購買欲望，因此采用陶瓷背板對于手機廠商而言是比較冒險的行為。目前陶瓷背板在部分手機廠商的高端機型上嘗試使用，還未形成一種潮流，只有未來手機領導品牌決定大規模推廣陶瓷背板的手機，才能夠促進上游廠商跟進產能投資，促進陶瓷背板的發展。

　　結語

　　陶瓷背板本身擁有不導電，不會屏蔽通信信號、信號感知更靈敏、外觀和手感極佳的特點，在5G、無線充電、差異化競爭等多重因素驅動下，陶瓷背板擁有一定的競爭優勢，市場空間逐步提升。但由于其生產工藝復雜，成本較高、加上目前產能不足，想要得到大規模應用尚待時日。