近幾年，華為在5G研發方面投入巨大，而且取得的成效也獲得了廣泛認可。近日，根據外媒報道，華為的5G發展現在處于領先地位。

　　華為在基帶方面的研發過程

　　2009年，巴龍210基于上網卡形態進入歐洲主流市場，成為全球頂級運營商的合作伙伴;

　　2010年，巴龍700正式亮相，稱為全球首款支持DD 800MHz LTE和首款支持LTE TDD|FDD的終端芯片;

　　2011年，巴龍310商用，成為業界集成度最好的UMTS芯片，支持Mobile WiFi進入日本市場;

　　2012年，巴龍710發布，支持LTE Cat.4標準，移動終端峰值速率提升至150Mbps;

　　2013年，首發支持LTE Cat.6的終端芯片巴龍720，率先使用28nmHPM工藝，移動終端峰值速度達到300Mbps;

　　2015年，首顆支持LTE Cat12、13標準的巴龍750發布，支持VoLTE，16nm FinFET工藝;

　　2018年，巴龍 765在MWC 2018亮相。作為全球首款、業界唯一支持8×8MIMO(8天線多入多出)技術的調制解調芯片，巴龍 765全球率先支持LTE Cat.19，峰值下載速率在FDD網絡環境下達到1.6Gbps，是全球首款TD-LTEG比特方案;

　　而于此同時，基于3GPP標準的5G芯片—巴龍 5G01，這是5G標準凍結后第一時間發布的商用芯片，標志著華為率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸。

　　從進入視野到平分秋色再到如今5G時代的獨占鰲頭，華為在Mate X上實現了5G時代近乎全面領先競爭對手的豐碩成果。當然，還有華為5G CPE的發布，它利用5G CPE終端則能夠接入到5G信號，并且以WiFi形式進行發出。一整套生態鏈的完整搭建足以證明華為對5G時代的充足準備。

　　華為在此次發行手機中的5G介紹

　　端到端的服務能力，是華為創立到現在幾十年來一直力圖實現的服務架構，早在固網時代，華為就可以提 供從核心網程控交換機到無線話務終端在內的全套方案。

　　進入智能手機時代以后，華為一直強調從網絡側 到用戶側的構建能力，跳過小靈通，豪賭3G，跨越4G，成就5G，這是華為的三連跳。作為全球最大的無線射頻芯片、基帶芯片、應用處理器芯片、電源管理芯片、無線網絡芯片供應商之一，海思半導體在2019 年為拿出了Balong5000 5G基帶。

　　該芯片在5G網絡下最高能支持到4.6Gbps的下載速度，支持3GPP標準 下6Ghz頻段以下和毫米波(下行速度6.5Gbps)在內的所有5G頻段。目前這顆能兼容2/3/4G的多模基帶 可以配合麒麟980，能在當前的過渡期直接實現5G終端的商用。而高通的X50因為是單模不兼容3G/4G頻段，也不支持5G SA，使得商用前景極為黯淡，再加上28nm的工藝制程，其實并不適合外掛。也就是說 目前推出的基于驍龍855+X50基帶的商用機的實用性是非常差的。當然，高通及時推出了7nm的多模X55 基帶，但量產遙遙無期。某種程度上說，海思在多模5G基帶商用上領 先高通一年。

　　此次華為推出5G手機，也是華為在5G領域不斷研究和創新的表現。而隨著5G的來臨，華為能夠走的道路也會越來越遠。