隨著5G手機(jī)的推出，關(guān)于現(xiàn)有5G手機(jī)均采用5G調(diào)制解調(diào)器和SoC分離完成手機(jī)的5G功能也進(jìn)入了討論，這樣的設(shè)置對手機(jī)的功耗有哪些影響呢?

　　5G手機(jī)采用外掛5G調(diào)制解調(diào)器

　　2019年，可謂是5G網(wǎng)絡(luò)的元年，然而在這一年，SoC與調(diào)制解調(diào)器的關(guān)系卻發(fā)生了變化，以往在4G時(shí)代，除了蘋果將基帶分割在SoC外后，高通、三星、華為紛紛選擇讓基帶內(nèi)置于SoC中，顯然，在4G時(shí)代，SoC中的基帶性能，甚至成為了廠商推出SoC產(chǎn)品中的一大重要競爭點(diǎn)。

　　然而，面對明年5G試商用大潮的洶涌澎湃，高通、三星、華為卻紛紛選擇了暫不把5G基帶內(nèi)置在SoC中的策略，面向明年旗艦機(jī)型的驍龍855、Exynos 9820、麒麟980均沒有內(nèi)置5G基帶，而是分別選擇讓這些SoC支持自家的驍龍X50、Exynos 5100、巴龍5G01/5000，來在2019年滿足推出“5G手機(jī)”的要求。

　　率先用上5G是第一步

　　對此，高通方面的解釋為，X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首要任務(wù)是在加速終端走向5G時(shí)代，然后再根據(jù)反饋進(jìn)行持續(xù)的改進(jìn)優(yōu)化。所以，早在2016年10月，高通就對外公布了X50 5G調(diào)制解調(diào)器，并在2017年實(shí)現(xiàn)了在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。并在今年開始與各大Android廠商展開合作，幫助包括中興、小米、vivo、索尼、三星、OPPO、一加、摩托羅拉、HMD等21家合作伙伴能在2019年第一批發(fā)布5G手機(jī)。

　　另外，值得注意的是，由于X50沒有內(nèi)置在高通SoC中，這也為廠商在驍龍855沒有到來之前，就能推出5G手機(jī)提供了可能，例如Moto Z3手機(jī)盡管只搭載了驍龍835平臺(tái)，但卻可以在明年提供5G后蓋，實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)功能，該后蓋模塊內(nèi)置的便是驍龍X50與X24 LTE基帶，將可使用使用Verizon的28 GHz毫米波頻譜，網(wǎng)速峰值可達(dá)3.5Gbps。

　　包含5G調(diào)制解調(diào)器的soc將于2020年推出

　　現(xiàn)有的片平臺(tái)，這些產(chǎn)品的共同點(diǎn)是均采用外掛基帶，即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000，因?yàn)轵旪?55和麒麟980在SoC層面封裝的都是4G基帶。外掛基帶的問題在于額外占用機(jī)身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。

　　而在MWC開幕首日，高通也宣布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片(SoC)。按照高通的部署，集成5G通信能力的全新驍龍SoC將于今年第二季度流片，2020年上半年商用。看來，三星Galaxy S11、小米10可能會(huì)采用。遺憾的是，高通并未公布新SoC的名字，特性方面提到了對第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件的支持，另外，還支持5G省電技術(shù)(PowerSave)，最終的效果是不會(huì)比當(dāng)前的4G手機(jī)費(fèi)電。

　　在2019年采用外掛的5G調(diào)制解調(diào)器，也是為了能夠促進(jìn)5G的應(yīng)用和實(shí)施，而之后的高通也會(huì)有新的推進(jìn)5G的產(chǎn)品出現(xiàn)。