5G手機上市在即，在這樣的發展狀況下，要不要在首批5G手機推出時即采用5G手機進行購買成為消費者在考慮的事情。

　　5G，或者說，第五代移動通信技術，從名稱上也能看出，它可以視作是3G、4G的“正統后繼”。但是，5G不是單獨的一項技術，或者是屬于某個企業的一個專利——它是由全球大量的通信企業，用許許多多最新的科技在3GPP的框架下共同建設誕生的一系列新通信標準的總稱。

　　如果從用途的角度去看的話，5G包含了三個相互有關聯、但在技術上又有著極大區別的方向。它們分別是增強型移動寬帶(eMBB)、高可靠性低延遲通信(URLLC)和超大量終端通信(mMTC)三個分野。5G手機是第一個分類下面的其中一個應用場景而已。

　　除了搭載在手機上，讓你的上網速度更快這一用途之外，5G的高可靠性低延遲通信(URLLC)被視為是未來車聯網、智能交通的關鍵所在;而超大量終端通信(mMTC)則是用于替代現有的基于藍牙、WiFi甚至2G網絡的全新物聯網解決方案——從這點來看，5G確實可以說是遠超此前拘泥于手機平臺的3G、4G，真正承托起了未來生活的移動通信技術。

　　5G的優點很多，想要使用它，必須具備兩個條件，1、 運營商(例如移動電信聯通)建設好5G網絡并提供服務2、 5G手機。

　　在5G手機方面。5G手機和4G手機的最大區別，就在于通信能力的提升。決定手機通信能力的，就是手機芯片。手機芯片是手機的大腦。芯片的能力，很大程度上決定了這個手機的好壞。

　　我們通常所說的手機芯片，是指手機主處理芯片。而基帶芯片，又是手機主處理芯片(SoC芯片)的重要組成部分?；鶐酒瑢嶋H上包括基帶部分(負責信號處理和協議處理)和射頻部分(負責信號的收發)，相當于我們使用的Modem，手機支持什么樣的網絡制式(GSM、CDMA、WCDMA、LTE等)都是由它來決定的。手機數據的收發，也都是由它完成的。

　　目前推出5G芯片的，主要是高通、聯發科、華為等公司。

　　高通的用于5G手機的芯片是驍龍855，對應的5G基帶是X50。但是，需要注意的是，驍龍855并沒有將5G基帶芯片集成到SoC芯片里面，而是通過“外掛”5G基帶的方式，實現對5G網絡的支持。

　　華為的麒麟980也是一樣，沒有集成5G基帶(Balong 5000)，也是采用“外掛”的方式。

　　聯發科已經發布的Helio M70，是5G多模整合基帶芯片，可向下兼容2G/3G/4G，確保信號可從5G跟4G順利切換。

　　外掛的話，有點像普通的汽車加裝了一個噴射器，以此來提升速度。而集成的話，就是這個汽車原裝設計的時候，就包括了噴射器。顯然，集成會更加成熟，更加穩定。此外，外掛5G基帶，多了SoC芯片和外掛基帶之間的協調適配，在兼容性的表現上，肯定會更差一些。就算運營商給了5G信號，但攢芯片的方式會讓基帶不能以最實時的方式切換5G，結果是買了一支5G手機，但都只有4G信號，這種外掛5G 基帶的芯片，就是把5G當擺飾，這概念叫做”攢芯片”。

　　采用外掛的形式也是當前發展狀態下完成5G功能的措施，在初期也可以選擇這樣的5G手機。如果要求不外掛的形式，則可以過段時間再考慮。