高通和蘋果就專利問題進行的起訴問題曾經引起了大家的關注，此前蘋果沒有和高通進行和解，這也意味著這兩個科技公司將會繼續有后續交集。

　　據9to5mac網站3月8日報道，蘋果與高通于報道當周重新登上位于圣地亞哥的法庭。報道發布當天，高通向蘋果公司提出3100萬美元(約合人民幣2.08億元)賠償，稱其侵犯了高通公司三項專利。3月7日，幾乎已確定，蘋果公司在此次訴訟中缺少了一位關鍵證人。蘋果公司前任工程師阿朱諾西瓦(Arjuno Siva)原定7日前往法庭作證，但最終沒登上去圣地亞哥的飛機。

　　CNET科技資訊網已對此事進行了更詳細的報道。對于被指控侵權的三項專利，高通公司正向蘋果公司尋求的3100萬美元(約合人民幣2.08億元)賠償金，相當于從每部iPhone手機中拿出1.40美元(約合人民幣9.41元)。

　　CNET科技資訊網報道稱：“賠償金針對從2017年7月起銷售的含有英特爾基帶的iPhone。英特爾取代了高通成為蘋果的組件供應商。2016年起，蘋果公司開始在某些型號的iPhone 7和iPhone 7 Plus中使用英特爾基帶。如今，蘋果公司最新手機產品中，全部都使用了英特爾基帶。”

　　這三項專利涉及的功能分別為：智能手機通電后快速連接互聯網，基帶和處理器協同處理下載手機應用、圖形與電池壽命相關處理。

　　受到和高通的關系影響，蘋果的5G上市時間也在推遲。3月1日，在蘋果股東大會上，首席執行官蒂姆·庫克也未提及5G戰略。對于與今后的商品計劃有關的問題，庫克僅表示“涉及眾多事宜，不便透露”。

　　蘋果難以發布5G終端是因為無法從美國高通采購支持5G的半導體，蘋果和高通因專利糾紛關系出現惡化。蘋果以高通的專利費過高為由，于2017年1月起訴高通。此后，雙方在世界各地以侵犯知識產權等為由一直在展開司法爭奪。

　　報道介紹，宣布將在2019年發售的5G智能手機基本上都采用高通的半導體。可以完全不依賴高通的只有華為(旗下擁有半導體公司)。由于蘋果替代采購方英特爾開發滯后，行業內大多數觀點認為“預計2020年之前蘋果無法推出5G終端”。

　　也有報道稱，蘋果已開始自主開發通信半導體，但是庫克承認“即使現在開始向半導體投資，實現上市也要3到4年時間”。

　　此前曾有分析指出高通對蘋果的訴訟主要是為了讓蘋果繼續使用高通的產品，蘋果不使用高通的產品直接影響到了高通的營收，在和高通不繼續合作之后，蘋果也會相應失去部分市場。