受到整個汽車和工業市場的變化影響，2018年的半導體行業已經開始呈現下滑狀態，而在2019年的發展趨勢又將如何?

　　2019年中國半導體行業發展現狀分析

　　隨著智能型手機的需求疲軟，汽車與工業的應用需求也減少，虛擬貨幣價格大跌，使得自 2018 年 11、12 月以來，晶圓代工廠的產能利用率下滑，以芯片生產的 2 個月生產周期計算，后段封測的稼動率，近期也將逐漸跟著出現明顯松動的情況。再加上外在環境，如中美貿易摩擦的影響，使得整體半導體產業需求不振，讓當前的半導體市場持續處于消化庫存階段。其中，晶圓代工龍頭臺積電日前就釋出當前產能利用率下滑的訊息，也使得后段封測業稼動率也松動，業界預估大多數廠商 2019 年第 1 季營收恐將季減 10% 到 15% 的情況，景氣比預期更平淡。

　　基于以上的因素，相關分析認為，2019 年全球半導體景氣將走向低成長，也有預估將走向負成長的可能。例如外資大摩──摩根士丹利就指出，半導體產業 2018 年實際生產增加 22%，但市場僅消化 15% 的增加量，目前還有 7% 過剩產能等待消化，這使得消化庫存將是 2019 年很大的挑戰。因此，預期全球半導體產業周期性低潮還未見底，也將 2019 年產業產值的成長率，從負成長 1%，下修到負成長 5%。

　　新技術有望成為2019半導體推動力

　　受智能手機市場趨于飽和及全球貿易摩擦等影響，全球半導體行業從今年第二季度開始出現銷售額以及半導體設備出貨額的同比增速明顯放緩，全球半導體行業已經進入下行周期，對于2019年的半導體行業發展不容樂觀。

　　不過，相關分析認為，雖然中美的貿易戰、技術禁售戰、多項半導體產品大幅跌價、新 iPhone 銷售不振、美元升值及全球股市修正造成這次令人可畏的半導體下行周期，但明顯不同于 1997 年的亞洲金融風暴、2000 年的全球科技泡沫和 2008-2009 年的全球金融危機的是，使用可編程芯片(FPGA) 及人工智能云端及邊緣運算端芯片的新產品開發如火如荼的進行、合理財務杠桿及資本支出、5G、可折疊屏智能手機、電動/自動駕駛汽車、物聯網、光通訊和云計算等新應用正在崛起。再加上國產半導體替代的興起，將推動國產半導體產業的增長。

　　我國半導體發展仍然處于追趕者

　　半導體行業的發展受下游終端應用領域的拉動而發展，隨著科技的發展，市場對半導體的需求在不斷提升。我國半導體在高端芯片部分對外依存度很高，在產業規模和企業規模與國外差距也較大，需要正視這種差距，以自己的優勢為突破口。

　　優勢主要體現在市場優勢和產業鏈優勢。具體來說，中國是全球最大的半導體消費市場，具備了靠近客戶、靠近終端應用的優勢。而國內半導體產業鏈經過近幾年內生及外延式發展，趨向完整和成熟，為國產替代奠定了基礎。中國每年2000億以上的芯片進口，再加上貿易摩擦事件促使國內終端廠商對國產IC的替代需求迫切，會加速國產化的進程。可以從幾個方面看突破：1、突破零自制：如存儲芯片、高端功率器件。2、產業鏈中較薄弱的環節：如半導體設備、半導體材料。3、中低端芯片的加速國產替代：如模擬芯片。4、新興熱點應用中有機會趕超的領域：如AI芯片、物聯網相關芯片。

　　半導體行業在2019年之后的發展也可能會受到各項科學技術的推進，得到新的發展空間，獲得新市場。