處理器的配置對于手機(jī)將能實(shí)現(xiàn)的性能十分重要，現(xiàn)在的芯片廠商都在不斷的提高技術(shù)，而近日有消息指出蘋果的A14處理器將優(yōu)先采用5nm工藝。

一款智能硬件產(chǎn)品的性能取決于核心的處理器性能，而處理器的性能除了本身的核心運(yùn)算效率之外，散熱和功耗也是影響性能發(fā)揮的兩個(gè)主要因素，但決定散熱和功耗的是處理器內(nèi)部的架構(gòu)設(shè)計(jì)，如果想要在有限的空間內(nèi)放入的CPU，就需要通過更先進(jìn)的工藝制程控制CPU的面積，因此工藝制程在智能化時(shí)代就顯得尤為重要。處理器的工藝制程直接影響著處理器的功耗效能，目前包括高通驍龍855、蘋果A12以及華為的麒麟980等高端旗艦處理器均采用最新的7nm工藝制程，相較于上一代的10nm工藝制程處理器，各家的處理器平臺在功耗方面都有所下降，繼而間接影響著處理器的效能發(fā)揮，不過7nm的工藝制程并不是這一領(lǐng)域的極限水平，因?yàn)?nm的工藝制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段。

根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺積電日前對外宣布，已經(jīng)完成了 5 納米芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，這意味著臺積電已經(jīng)開始為 2020 年 5 納米工藝的 A14 芯片做好了準(zhǔn)備。根據(jù)最近幾年的規(guī)律，5 納米 A14 芯片可能會出現(xiàn)在 2020 年 iPhone 上。臺積電不斷推進(jìn)工藝進(jìn)步，加上蘋果業(yè)界領(lǐng)先的移動芯片設(shè)計(jì)，這意味著未來 iPhone 的性能，電池續(xù)航和散熱管理都會不斷改善。

臺積電 5 納米工藝已經(jīng)進(jìn)入初步風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，臺積電計(jì)劃截止至 2020 年，會投資 250 億美元推進(jìn)大規(guī)模量產(chǎn)。

自 2016 年以來，臺積電一直是蘋果 A 系列芯片唯一供應(yīng)商，完成了 iPhone 7 和 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片所有訂單，iPhone 8、8 Plus 和 iPhone X 的 A11 仿生芯片所有訂單， iPhone XS、XS Max 和 XR 的 A12 仿生芯片訂單。臺積電的封裝技術(shù)也要比其他廠商更出色，包括三星和英特爾。這也意味著臺積電將繼續(xù)成為 2019 年 A13 芯片和 2020 年 A14 芯片的唯一供應(yīng)商。

A10 Fusion 芯片采用 16 納米工藝，A11 仿生芯片是 10 納米工藝，A12 仿生芯片是 7 納米工藝。今年新款 iPhone 上的 A13 芯片將采用 7 nm+ 工藝。

臺積電在近些年的工藝水平突飛猛進(jìn)，一直依托于三星代工的高通也將驍龍系列高端芯片的訂單交給臺積電，而蘋果的A系列處理器更是與臺積電簽訂獨(dú)家代工合作協(xié)議，而三星的任務(wù)是為自家的獵戶座處理器提供量產(chǎn)能力，但最新的旗艦處理器卻稍顯落后采用8nm工藝制程。

臺積電相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示，目前臺積電已經(jīng)開始試產(chǎn)5nm工藝制程的設(shè)計(jì)架構(gòu)，不過同時(shí)也強(qiáng)調(diào)5nm的制程工藝將會側(cè)重于在5G和AI人工智能領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用，相較于目前最新的7nm制程，全新的5nm制程如果應(yīng)用在Cortex-A72的核心上，將會提升15%的運(yùn)算速度，同時(shí)邏輯密度達(dá)到1.8倍，而經(jīng)過多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)及工藝制程的迭代更新之后，臺積電的制程工藝技術(shù)也更加成熟，因此5nm工藝制程的成品良率相較于此前幾代產(chǎn)品也會有所提升。

5nm的制程工藝帶來的也是手機(jī)性能的提升，蘋果或也能憑借其在技術(shù)上的提升贏得更多市場。