中芯國際科技在2000年成立，目前為止，是大陸技術和配套設置規模最大的集成電路制造企業。但是從其發展的歷程來分析，其和臺積電等公司的差距仍然在三代差距范圍。在研發進程和人才儲備方面，都和臺積電存在巨大差距。

臺積電優勢：高額資本開支與充沛經營現金流的正向循環

臺積電的高額資本開支與充沛經營現金流形成了正向循環，不斷強化領先的優勢。對比另外兩家純晶圓代工企業聯電和中芯國際，臺積電的資本開支規模上遙遙領先，2017年資本開支分別是聯電和中芯的7.6和4.7倍，不斷擴大產能上的差距。資本開支大多形成物業、廠房和設備，而晶圓代工行業一大特點是設備折舊年限通常是5-7年，臺積電的設備折舊政策尤為激進，為5年。因此，臺積電每年有大量的折舊，經營性現金流遠超凈利潤。經營性現金流又可以支撐臺積電在未來投入更多的資本開支，不斷擴大這種規模優勢。從Capex/OCF的比例看，臺積電的經營現金流完全可以覆蓋其Capex，而中芯則遠遠不夠，聯電2017年可以但此前一直不夠。

盈利能力強，財務狀況穩健，盡顯王者風范。臺積電的歸母凈利率穩定在35%以上，比聯電和中芯的歸母凈利率高20個百分點以上，且聯電和中芯的歸母凈利率波動更大，其主要原因是營業成本的差異。臺積電由于其領先的先進制程技術，產品的議價能力強，產品結構高端，產品的毛利率比聯電和中芯高20~30個百分點。在產品的毛利率上，中短期內聯電和中芯都沒有機會超越臺積電。臺積電財務狀況同樣最好，流動資產占比最高，經營性風險最低。并且長期債務占比在減少，經營性現金流完全足夠產能擴張，財務極其穩健，盡顯行業王者之態。稍微不足的是，收入和盈利增速近年較低。

中芯國際的目前發展主要差距：資金和技術限制

目前的行業基本共識是中芯國際的制程技術要落后于臺積電三代。臺積電掌握了10nm高端制程量產技術。中芯國際，28nm尋求量產良率的突破，40nm制程完全成熟。

要彌補與臺積電的技術差距，巨大的資金缺口和國際上的技術限制是目前中芯國際的兩大阻礙。

資金缺口：晶圓制造是名副其實的燒錢游戲。三星當年投入90納米制程的研發費用為2.8億美元，而20納米制程節點的研發費用飆升到14億美元，這不包括新生產線生產費用和建廠費用等等;臺積電2018年投資250億美元，投入全球最先進的5納米制程研發，今年4月，該制程進入試產，明年首季度計劃進入量產。250億美金的概念意味著什么呢?今年，全球近半數國家的GDP不足250億美元。有分析指出：如果將中芯國際的技術后發優勢算上，中芯國際至少需要投入“120億到180億美元”，即現在該公司每年資本支出的十倍，才可接近臺積電的制程水平。再看中芯國際2018年財報，該公司當年營收為33.6億美元，是臺積電同年營收(約334億)的十分之一。該機構指出，“想在芯片這一資本密集、規模效應明顯的產業中實現趕超，中芯國際離不開國家層面的支持?！?/p>

技術禁運：除了臺積電本身的技術積累和產業資源，中芯國際在購買晶圓制造中最關鍵的生產設備光刻機時，一直受限于《瓦森納協議》的控制。該協議并不為國人所熟知，但卻給中國高科技產業造成了嚴重的障礙，因為但凡設計到“先進材料、材料處理、電子器件、計算機、電信與信息安全、傳感與激光、導航與航空電子儀器”等9大類敏感區域，中國公司就無法直接買到最尖端的技術裝備。該協議起源于冷戰時期的《巴黎統籌委員會》，該協會針對當時的社會主義國家實行禁運和貿易限制。雖然1991年蘇聯解體后該委員會不復存在，但17個“巴統”成員國于1996年發起性質類似的《瓦森納協議》，旨在提高國際間常規武器和高新技術貿易的透明度，以達到成員國之間彼此通氣、共同監督、集體防范的效果。如今，美國是該協議的實際領袖國，全球已有42個主要工業設備和武器制造國加入該組織。中國則在被該協議限制出口的國家名單之中。

市場和人才方面存在差距

芯片市場是個“強者恒強”的市場。技術上的差距，導致在同等級別制程的芯片產品上，中芯國際即使價格更低，也依然“門可羅雀”。

而另一邊，因為有足夠的市場銷售支撐產品的迭代，臺積電和三星即使大手筆投入研發，產品毛利率依然非常高。臺積電2016年年報顯示，其ROE(凈資產收益率)為25%，凈利潤率為33%。而中芯國際2016年ROE僅10%。

站在客觀角度看，同等級別的制程工藝，國產廠商能做，但不一定意味著能做得更好。

此外，中芯國際和臺積電在技術上的差距，不得不提的還包括中芯國際在人才上的弱勢。

人才儲備不足，終究還是因為中國大陸在集成電路產業上起步晚。這兩年中芯國際在加大引進新鮮技術“血液”。2017年10月，擁有臺積電、三星從業背景的“技術狂人”梁孟松加入中芯國際，擔任聯合首席執行官;周梅生也被任命為公司技術研發執行副總裁，周梅生最早在臺積電時就是在梁孟松手下。

中芯國際的芯片難以崛起，也與中國本土缺少高端半導體人才有關。記者了解到，中芯目前的技術團隊中，本土化人才并不多，仍然嚴重依賴外部人才。由于來自大陸、臺灣和海外三方面的員工共存，中芯還需要解決內部融合問題，這個融合矛盾在大唐電信入股后被激發，員工內訌在一段時間內不斷出現。

總的來說，國內對半導體的人才培養和儲備都還跟不上。2003年國家教育部新設本科專業集成電路設計與集成系統專業。截至2017年，全國只有41所高校設置了“集成電路設計與集成系統”專業。2015年中國集成電路從業人數為39.4萬，其中技術人員只有14.1萬，中高端人才供需矛盾突出。

中芯國際現在仍然處于技術的攻破和提升時期，鑒于半導體制造的風險高，投資回報周期長。其發展道路肯定要經歷漫長的過程。大陸的集成電路發展起步時間晚，要實現追趕，技術，資金，人才的投入缺一不可。