集成電路封裝行業(yè)的主要發(fā)展重心是制造業(yè)，而制造業(yè)的發(fā)展將會促進整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。從現(xiàn)在集成電路已經(jīng)上升為國家戰(zhàn)略，現(xiàn)在的集成電路封裝企業(yè)的良性競爭來分析，集成電路面臨著巨大的發(fā)展機遇。

半導(dǎo)體一般包括集成電路、 分立元器件、傳感器、光電子等范疇，其中集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的核心， 占據(jù)了半導(dǎo)體銷量的超過 80%。 全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)周期性和成長性雙重特點， 一方面，集成電路行業(yè)受到宏觀經(jīng)濟的影響，另一方面受到下游電子產(chǎn)品創(chuàng)新周期的影響，因此總體上呈現(xiàn)螺旋式上升的趨勢。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織數(shù)據(jù)， 2015 年全球集成電路市場容量達到2850 億美元，對應(yīng)從 2004 年到 2015 年的復(fù)合增長率為 4.36%。

近年來，由于亞太特別是中國地區(qū)消費電子市場的崛起，以及人工成本方面的優(yōu)勢，使得近 5 年來集成電路產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移。 根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，亞太地區(qū)(不含日本)半導(dǎo)體銷售額從 2009 年 1 月的全球占比 47.52%提升到 2015 年 5 月的 60.85%。可以看到近年來亞太區(qū)域半導(dǎo)體持續(xù)呈現(xiàn)供銷兩旺的局面，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢。

一是當前國家信息安全已上升到國家戰(zhàn)略，將會通過“換芯”工程等舉措實施芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略，這也意味著未來在黨政軍的采購中，將會大規(guī)模采購國產(chǎn)芯片，給我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場需求。同時，在供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的驅(qū)動下，高端供給能力的提升，每年2000億美元以上的進口市場份額也將給進口替代帶來巨大市場空間。規(guī)模超千億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金將給集成電路制造業(yè)帶來更多活力。

二是隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國家戰(zhàn)略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求。如物聯(lián)網(wǎng)解決方案市場規(guī)模在2020年將達到7.2萬億美元，與物聯(lián)網(wǎng)相連的終端出貨量將達到500億件，對傳感器、微控制器和射頻芯片的需求讓集成電路有了全新的市場。集成電路制造業(yè)將獲得更多的國內(nèi)市場支撐。

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代到來，下游電子產(chǎn)品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低，這些都對集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求，先進的封裝技術(shù)能夠節(jié)約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產(chǎn)品需求驅(qū)動下快速發(fā)展。中國優(yōu)秀的封裝企業(yè)在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進封裝領(lǐng)域布局完善，緊跟市場對封裝行業(yè)的需求，有能力承接全球集成電路產(chǎn)業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移。

三是集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。此外，先進集成電路在進入20nm甚至是14nm制程之后已經(jīng)逐漸進入瓶頸，生產(chǎn)技術(shù)正孕育新的突破，如異質(zhì)架構(gòu)器件、3D制造、3D封裝、納米材料，傳統(tǒng)工藝還有很大市場空間，特別是數(shù)模混合領(lǐng)域。這也是我國集成電路制造業(yè)實現(xiàn)“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘領(lǐng)跑者’轉(zhuǎn)變”的良好時機。

基于我國在成本以及貼近消費市場等方面的優(yōu)勢，近年來全球各國和地區(qū)半導(dǎo)體廠商紛紛將封測廠轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，如飛思卡爾半導(dǎo)體于2004年在天津成立飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司從事封測等業(yè)務(wù)。國際先進技術(shù)的進入帶動我國封測技術(shù)水平不斷提高。

近幾年，在國產(chǎn)封裝企業(yè)的不懈努力下，多類國產(chǎn)封裝裝備及零部件研發(fā)已有了小批量布局。有12類設(shè)備進入了主流 65-28nm 客戶不定量的采購清單，有9項應(yīng)用于14nm的裝備開始進入生產(chǎn)線步入驗證。雖然部分集中在了先進封裝領(lǐng)域、后段生產(chǎn)環(huán)節(jié)，或是有部分主要應(yīng)用在 LED、光伏等領(lǐng)域，但我們不能否認進步，并期待國產(chǎn)廠商的進一步發(fā)展。

封裝測試行業(yè)屬于現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游，對芯片起到了保障使用的作用。封裝測試的技術(shù)含量相對較低，也吸引了眾多企業(yè)的投入和重視，我國的集成電路行業(yè)的發(fā)展速度在提升。