隨著計算機，網(wǎng)絡(luò)通信，物聯(lián)網(wǎng)，智能終端的技術(shù)發(fā)展，各行業(yè)對集成電路的需求均在不斷提升，加之對科技的重視性提高的大環(huán)境扶持，我國的集成電路行業(yè)也在不斷迎來新發(fā)展，近日，中國半導(dǎo)體協(xié)會公布了2019年第一季度的集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)。

2019年第一季產(chǎn)業(yè)銷售額降低

數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1274億元，同比增長10.5%，創(chuàng)下自2014年第一季( 13.8%)以來的新低。

從設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三業(yè)來看，中國三業(yè)比重和世界三業(yè)占比3∶4∶3還有點差距。設(shè)計業(yè)銷售額為458.8億元，同比增長16.3%;制造業(yè)銷售額為392.2億元，同比增長10.2%;封測業(yè)銷售額423億元，同比增長5.1%，。封測業(yè)增速下降幅度最大，增速同比下降了14.5個百分點，創(chuàng)下自2015年第四季(7.7%)以來的新低;制造業(yè)創(chuàng)下自2014年第三季(10.3%)以來的新低。

從三業(yè)的環(huán)比態(tài)勢來看，下滑都在35%以上，均高于2018年第一季的下滑情況;設(shè)計業(yè)環(huán)比下滑37%，去年是35%;制造業(yè)環(huán)比下滑42%，去年是35%，封裝測環(huán)比下滑37%，去年是34%。

制造業(yè)中，中芯國際和華虹半導(dǎo)體的第一季營收加總也才8.9億美元，約合60億元人民幣，較2018年第一季的70億元人民幣減少10億元人民幣，而同比還增長10%，剩下的330億元中絕大部分來自三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、臺積電(南京、上海)、和艦(包括聯(lián)電)的營收。預(yù)估外資制造業(yè)占比超過55%。

封測業(yè)中，長電、華天、通富三巨頭的第一季營收合計79億元人民幣，較去年同期的90億元人民幣減少11億元人民幣，剩下的340億元人民幣的營收有多少來自日月光、安靠、力成、京元電以及跨國IDM在中國的封測廠。預(yù)估外資封測業(yè)占比超過35%。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化

在中興事件之后，國內(nèi)也出現(xiàn)了一股集成電路產(chǎn)業(yè)熱潮，各地政府也出臺了多項扶持政策，國產(chǎn)替代正在逐步進行。根據(jù)初步統(tǒng)計，截至到2019年4月，全國有15個以上的省市成立了規(guī)模不等的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總計規(guī)模達到了5000億元左右。

工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光公開表示，從集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三類產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，2018年，我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%;制造業(yè)銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%;封測業(yè)銷售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

與此同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復(fù)合增長率是全球的近三倍。2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模4779.4億美元，2012年到2018年的復(fù)合增長率為7.3%;2018年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，2012年到2018年的復(fù)合增長率20.3%。

中國集成電路行業(yè)市場競爭加劇

在2019年一季度產(chǎn)量方面，根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年2-4季度全國集成電路產(chǎn)量逐漸下降，2018年1-3季度全國集成電路產(chǎn)量像拋物線般變化，2018年2季度全國集成電路產(chǎn)量有小幅度增長，相比1季度增長9.78%。2019年3月全國集成電路產(chǎn)量為138.4億塊，同比下降2.3%。累計方面，2019年1-3月全國集成電路產(chǎn)量累計達到了345.2億塊，較去年同期下降8.7%。

2019年5月7日，市場研究機構(gòu)IHS Markit發(fā)布最新數(shù)據(jù)，稱2019年全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)的營收將下降7.5%，預(yù)測營收將從2018年的4,820億美元下降至2019年的4,462億美元，這將創(chuàng)造最近十年來半導(dǎo)體行業(yè)的最大跌幅。

相關(guān)分析指出，存儲芯片的下滑將全球半導(dǎo)體市場拖進下滑通道，接下來，起步中的中國集成電路產(chǎn)業(yè)將承接遠超前幾年的競爭壓力。最值得警惕的是正在起步的存儲產(chǎn)業(yè)，歷史上，存儲芯片價格波動頻繁，而三星通過在行業(yè)大幅下跌時逆勢擴張，不斷加劇全行業(yè)虧損，最終拖垮了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

國內(nèi)存儲芯片企業(yè)中，福建晉華因美光科技的知識產(chǎn)權(quán)訴訟而陷入擱淺，紫光集團、合肥長鑫的存儲芯片目前尚未進入量產(chǎn)階段，其良率、成本都難以與目前的國際巨頭正面抗衡，此時市場下來帶來的競爭壓力可想而知。

從我國現(xiàn)在的集成電路環(huán)境來看，進行技術(shù)的提升和自主創(chuàng)新能力是當前集成電路行業(yè)的重要任務(wù)。集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈之間要加強結(jié)合，推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的共同創(chuàng)新和進步，實現(xiàn)集成電路行業(yè)的不斷跨越。