近日，某招聘網(wǎng)站公布的人才數(shù)據(jù)分析數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在的芯片行業(yè)存在著巨大的人才缺口，而根據(jù)現(xiàn)在的就業(yè)情況分析，造成芯片人才巨大缺口的主要原因是薪資和提升空間不足，教育不到位等原因。

薪酬相對(duì)工作強(qiáng)度來說，起點(diǎn)低，薪資漲幅小

招聘網(wǎng)站報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2019年芯片行業(yè)人才平均招聘薪資為10420元，十年工作經(jīng)驗(yàn)的芯片人才平均招聘工資為19550元，僅為同等工作年限的軟件類人才薪資水平的一半。數(shù)據(jù)顯示，芯片人才所學(xué)專業(yè)TOP5為電子信息工程(18.69%)、自動(dòng)化(10.63%)、電氣工程及其自動(dòng)化(9.02%)、電子信息科學(xué)與技術(shù)(5.02%)和測(cè)控技術(shù)與儀器(4.97%)。以上5個(gè)專業(yè)主要涉及芯片設(shè)計(jì)層面。

一位于2018年拿到華為海思公司錄用通知書的員工對(duì)北青報(bào)記者表示，“我是博士畢業(yè)，薪資是單獨(dú)談的，公司給我月薪在2萬(wàn)元左右，加上年終獎(jiǎng)，年薪可能在40萬(wàn)元左右。”他說，“不過，本科生、碩士生就遠(yuǎn)不及這個(gè)數(shù)字。”有華為公司員工向北青報(bào)記者評(píng)價(jià)稱，內(nèi)部不少員工認(rèn)為海思的薪資在公司內(nèi)部不算高，究其原因，“可能海思的產(chǎn)品不外售，不直接產(chǎn)生收益，而且研發(fā)投入很大。”

成長(zhǎng)速度慢、迭代周期長(zhǎng)是限制芯片人才薪資漲幅的重要原因之一。研發(fā)工程師林濱表示，應(yīng)屆生在進(jìn)入工作崗位后，一般要經(jīng)歷四五個(gè)芯片項(xiàng)目周期，每個(gè)周期半年到兩年，此后才能開始“獨(dú)當(dāng)一面”。一位集成電路投資人也認(rèn)為，企業(yè)需要的優(yōu)秀人才是能夠直接上手的，而剛畢業(yè)的學(xué)生需要大量的培訓(xùn)、長(zhǎng)時(shí)間的沉淀，兩者相差甚遠(yuǎn)。一位高校老師表示，企業(yè)不太愿意接收短期學(xué)生實(shí)踐，即使接收也會(huì)以涉密為由不給學(xué)生充分的鍛煉機(jī)會(huì)。

芯片產(chǎn)業(yè)群體中海歸比例增加

張?jiān)丛魧W(xué)英國(guó)，在薩里大學(xué)獲得移動(dòng)通信專業(yè)博士學(xué)位。2016年，他回國(guó)創(chuàng)業(yè)，成立創(chuàng)新維度科技(北京)有限公司，推出了“基于SDR(軟件定義無線電)的物聯(lián)網(wǎng)芯片”解決方案。張?jiān)幢硎荆瑖?guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的相關(guān)企業(yè)有幾千家，但從業(yè)人員卻只有14萬(wàn)人，這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。“市場(chǎng)需求導(dǎo)向下，未來不論是歸國(guó)留學(xué)人員還是國(guó)內(nèi)高校畢業(yè)生，都將有更多人在芯片產(chǎn)業(yè)就業(yè)。”張?jiān)搭A(yù)測(cè)說。

相關(guān)業(yè)內(nèi)人士表示，2019年在芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)的海歸會(huì)越來越多。中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際化程度很高，海歸在國(guó)外學(xué)到先進(jìn)理論知識(shí)和技術(shù)，能在國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)大展身手。海歸創(chuàng)業(yè)是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展必不可少的組成部分。對(duì)想要在芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)的海歸，該業(yè)內(nèi)人士建議：“關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，要看新的增長(zhǎng)點(diǎn)在哪里。在已經(jīng)應(yīng)用了芯片的傳統(tǒng)領(lǐng)域，企業(yè)主要通過不斷提高性價(jià)比來提高競(jìng)爭(zhēng)力。但對(duì)于芯片應(yīng)用新拓展的領(lǐng)域，誰(shuí)先進(jìn)入市場(chǎng)誰(shuí)就有話語(yǔ)權(quán)和定價(jià)權(quán)，就可能賺得盆滿缽滿。”

解決人才短缺問題需要從培養(yǎng)人才途徑和提高人才待遇入手

這不僅是微電子學(xué)生的困惑，明顯的薪資差異導(dǎo)致一些在基礎(chǔ)架構(gòu)領(lǐng)域有深厚積累的芯片研發(fā)人才也開始向互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。我國(guó)知名的芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)或企業(yè)大多在北上深等一線城市，而在這些城市工作所獲得的薪酬，往往比不上一線互聯(lián)網(wǎng)公司所能提供的薪酬。

“目前，我國(guó)集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)方面存在的問題是：高校培養(yǎng)的人才和我們企業(yè)需求的人才不一致。一些學(xué)生實(shí)踐能力不強(qiáng)，要想盡快進(jìn)入工作狀態(tài)比較難。”高校是培養(yǎng)芯片人才的搖籃。然而，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，高校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求存在供需不契合的現(xiàn)狀。要想改變這種現(xiàn)狀，需要企業(yè)和高校合作，培養(yǎng)符合企業(yè)要求的實(shí)用性人才。

芯片研發(fā)并不是單獨(dú)的學(xué)科，需要相關(guān)人員掌握物理學(xué)、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)學(xué)等知識(shí)，需要的是復(fù)合型創(chuàng)新人才。工信部電子信息司副司長(zhǎng)彭紅兵也指出，要注重高校的專業(yè)設(shè)置問題。從某些角度來講，當(dāng)下高校的教育體制和學(xué)科間的限制制約了集成電路產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。中科院微電子研究所副所長(zhǎng)周玉梅建議，高校應(yīng)當(dāng)充分了解人才的分布與需求，采取科教融合的人才培養(yǎng)模式，與企業(yè)資源共享，共同開展培訓(xùn)。發(fā)揮高校、企業(yè)在職業(yè)培訓(xùn)上的優(yōu)勢(shì)，雙方聯(lián)合，共同培養(yǎng)企業(yè)、社會(huì)所需要的實(shí)用性人才。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，培養(yǎng)芯片人才，需要打破專業(yè)壁壘，將“產(chǎn)學(xué)研”融合，解決好目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)人才在數(shù)量和質(zhì)量上不均衡的問題。要?jiǎng)?chuàng)新人才培養(yǎng)方式，提質(zhì)增效，注重高端人才、綜合性人才的培養(yǎng)。

現(xiàn)在芯片的發(fā)展受人才的限制非常大，要改善這樣的現(xiàn)狀，也要改進(jìn)現(xiàn)在的人才培養(yǎng)形式，對(duì)芯片方面的頂尖學(xué)生給予合適的發(fā)展空間和環(huán)境。而在人才流失方面企業(yè)也應(yīng)該做出努力，現(xiàn)在國(guó)外的芯片行業(yè)在薪資外還有股權(quán)激勵(lì)，這些都屬于激勵(lì)措施。