PCB（Printed Circuit Board），又稱印刷電路板，電子信息行業(yè)中是極其重要的部件，起傳輸中繼的作用，是電子元器件的支撐體與載體。PCB自1936年被發(fā)明以來，1950年之后逐步用于商業(yè)用途。PCB主要包括單面板、多層板、背板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI等，應用領(lǐng)域包括消費電子、通信、汽車、工控、醫(yī)療、航天航空等。
　　從 2008 年起，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，2008年大陸PCB產(chǎn)值為150.37億美元，2017年達到306.25億美元，10年間大陸PCB產(chǎn)業(yè)翻了一翻，年復合增長率7.18%。　

圖1 大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值擴張迅速（數(shù)據(jù)來源：Prismark）

　　近年來，隨著5G技術(shù)的發(fā)展、行業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、原材料價格波動以及國家環(huán)保政策的不斷加壓，PCB行業(yè)也迎來許多機遇與挑戰(zhàn)。
　　機遇1：2020年5G有望進入商業(yè)化，將極大驅(qū)動PCB行業(yè)擴容
　　2018年8月10日，為推動信息消費高質(zhì)量發(fā)展，電子產(chǎn)品智能化升級，工信部、國家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020 年）》提出，推進5G標準研究、技術(shù)試驗，進一步加快5G規(guī)模組網(wǎng)建設及應用示范工程。根據(jù)工信部部署，2019年5G有望進入中頻段網(wǎng)絡建設期，首批5G智能手機投產(chǎn)，我國將于2020年實現(xiàn)5G商用，2022年進入毫米波網(wǎng)絡建設期。
　　而整個5G網(wǎng)絡的測試建立運行，將會需要大量的電子器件，對PCB板的層數(shù)、容量、頻率速率也有更高的要求，將極大刺激對PCB的需求。中國乃至全球的通信巨頭，華為、中興、高通、富士通等都在5G上有數(shù)千億美元的投資，5G的發(fā)展可期。　　

表1 中國5G投資規(guī)模與4G對比估計

　　表2 OTN使用PCB價值量翻倍+

　　(資料來源：公開資料，中信建投證券研究發(fā)展部)

　　從表1可知，5G在終端的投資額相對4G增長了61.76%，在宏基站的投資額相對4G增長了62.5%，在微基站則增長了600%，巨大的5G投資將為PCB行業(yè)注入新鮮血液，帶來巨大的動能增量。
　　機遇2：PCB行業(yè)中心逐漸向中國轉(zhuǎn)移
　　2000年以來，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫以及911事件，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸由歐美轉(zhuǎn)向日本。2008年次貸危機之后，日系PCB企業(yè)日漸勢弱，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)慢慢興起。2013年，中國臺灣PCB百強企業(yè)產(chǎn)值比例第一次超越日本，臺灣挑起了PCB 產(chǎn)業(yè)的大梁。2017年，大陸PCB產(chǎn)值達到306.25億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的51%，而歐美、日本的PCB產(chǎn)值全球占比不斷下降，2017年只占比16%、21%，中國大陸電子品牌全面興起。
　　據(jù)筆者對PCB行業(yè)的研究，21家大陸PCB企業(yè)目前產(chǎn)能達3200萬平方米，現(xiàn)披露的擴產(chǎn)產(chǎn)能達2500萬平方米， 而臺灣PCB企業(yè)由于人力成本高、設備老舊造成毛利率低于大陸企業(yè)，幾乎無新產(chǎn)能投放，因此筆者預測2025年之前PCB產(chǎn)業(yè)將加速向中國大陸市場轉(zhuǎn)移。
　　挑戰(zhàn)1：環(huán)保壓力導致PCB市場份額向頭部公司集中
　　以昆山市為例談環(huán)保壓力，昆山市作為PCB企業(yè)長三角的聚集地，在2017年底，為了保證吳淞江的水質(zhì)達到國家下達的年度考核要求，緊急對270家工業(yè)企業(yè)實施為期一個月的全面停產(chǎn)。此次停產(chǎn)所涉及到的PCB產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)53家（柔性電路板企業(yè)6家，硬質(zhì)電路板企業(yè)47家）。
　　同時，自2018年1月1日起，PCB企業(yè)開始施行《環(huán)保稅》，將要根據(jù)其排污、排氣的具體情況增交稅收，這將極大加大企業(yè)的運營成本。可能一家營收50億的PCB企業(yè)，凈利潤12個億，為了達到環(huán)保要求，每年在環(huán)保上的投入會高達2000萬元，約占凈利潤的1.67%。
　　挑戰(zhàn)2：上游原材料漲價同樣會對PCB產(chǎn)業(yè)造成極大挑戰(zhàn)
　　由圖2可知，PCB的上游原材料包括電解銅箔、木漿紙、合成樹脂、電子級玻纖布等，其中電解銅箔占PCB材料成本最多，約30%，合成樹脂約占材料總成本的15%左右。
　　

圖2 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 （資料來源：PCB信息網(wǎng)）

　　今年由于新能源汽車的發(fā)展帶動汽車電池需求大增，據(jù)相關(guān)資料，PCB行業(yè)的原料供應商將15%以上的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到新能源汽車電池上，PCB上游覆銅板、銅箔等原材料持續(xù)漲價，上漲幅度在20%-30%。且隨著造紙廠的環(huán)保壓力巨大，廢紙成本上漲，PCB原料木漿紙價格也不斷上漲。
　　結(jié)語
　　上文我們討論了PCB行業(yè)的兩個機遇和兩個挑戰(zhàn)，5G、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等機遇固然美好可期，但環(huán)保、原材料上漲等挑戰(zhàn)也絕不容忽視，而且大陸的人力成本上漲等潛在風險也會進一步挑戰(zhàn)PCB行業(yè)，如何抓緊機遇，規(guī)避風險，迎接挑戰(zhàn)，實現(xiàn)高速到高質(zhì)量增長，PCB行業(yè)還有一段很長的路。