集成電路的封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著現(xiàn)在集成電路的應(yīng)用需求增加，集成電路市場(chǎng)也迎來(lái)了自己新的發(fā)展期，集成電路封裝的市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)擴(kuò)大。

集成電路封裝介紹

封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。

封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級(jí)(系統(tǒng)級(jí))的印刷電路板(PCB)、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近越好。

由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計(jì)與制造行業(yè)更能直接得面對(duì)下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。

封裝行業(yè)發(fā)展概況

據(jù)新華社4月9日?qǐng)?bào)道，在4月8日深圳舉行的2019年全國(guó)電子信息行業(yè)工作座談會(huì)上，任愛(ài)光介紹了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新情況。 工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光8日表示，2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6532億元。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主。另外，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國(guó)外仍有兩代差距。

公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入高達(dá)4335.5億元，比上年增長(zhǎng)20.1%。到了2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)到了5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。截止至2018年底，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)至6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%，銷售額為2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%。制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)25.6%，銷售額為1818.2億元，所占比重從23%增加到28%。封裝測(cè)試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%，所占比重從2012年的42%降低到34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)

2018年3月國(guó)家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013-2018年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。2018年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.10%。

現(xiàn)階段我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體，約占70%以上的封裝市場(chǎng)份額;BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場(chǎng)參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。

雖然現(xiàn)在集成電路的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，但是相關(guān)的技術(shù)還在研究期，高密度的封裝工藝仍然處在研發(fā)階段，這對(duì)于行業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō)也是發(fā)展過(guò)程中需要解決的技術(shù)難題。