集成電路封裝行業(yè)在此前的發(fā)展主要集中在傳統(tǒng)封裝技術(shù)應(yīng)用方面。而在近幾年，企業(yè)開(kāi)始進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)的研究，加之政策的扶持，現(xiàn)在的集成電路封裝行業(yè)開(kāi)始向先進(jìn)的技術(shù)過(guò)渡期。

我國(guó)集成電路上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透

從現(xiàn)階段中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺(tái)開(kāi)始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過(guò)多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動(dòng)IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過(guò)程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計(jì)封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車(chē)?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無(wú)中微子雙貝塔衰變探測(cè)器等不斷涌現(xiàn)。

我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺(tái)的過(guò)程及合作成果看出，國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢(shì)，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動(dòng)行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。

傳統(tǒng)封裝技術(shù)在向先進(jìn)封裝過(guò)渡

在我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費(fèi)市場(chǎng)的明顯優(yōu)勢(shì)，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠(chǎng)對(duì)芯片進(jìn)行封裝測(cè)試，封測(cè)完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷(xiāo)售，使得我國(guó)集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷(xiāo)售份額主要掌握在國(guó)際半導(dǎo)體巨頭手里。

后來(lái)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)的大背景下，國(guó)產(chǎn)集成電路封測(cè)企業(yè)迎來(lái)了成長(zhǎng)高峰期，并且隨著消費(fèi)電子和汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過(guò)渡，在這期間，誕生了如長(zhǎng)電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場(chǎng)和資金優(yōu)勢(shì)快速占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)。

近年來(lái)，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)對(duì)中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷(xiāo)售額占比超過(guò)了30%，預(yù)計(jì)2018年該占比在38%左右。

行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國(guó)內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來(lái)劃分，總體來(lái)講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段。

目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開(kāi)始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。

一些中等規(guī)模國(guó)內(nèi)企業(yè)由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線(xiàn)封裝方面有技術(shù)創(chuàng)新，質(zhì)量管理和成本控制領(lǐng)先，近幾年來(lái)，經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益好，企業(yè)發(fā)展快。

我國(guó)在高密度的封裝工藝方面積極投入，這也直接影響了封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步?，F(xiàn)在國(guó)內(nèi)的一些企業(yè)的高精度封裝行業(yè)和國(guó)外水平基本持平，但是現(xiàn)在這項(xiàng)工藝仍然處于研發(fā)階段。