摘要：中美貿(mào)易戰(zhàn)再一次強(qiáng)調(diào)了科技自主的必要性，芯片是所有電子工業(yè)的基礎(chǔ)，而中國(guó)制造的芯片尚未擠進(jìn)世界前列。近年來(lái)，伴隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等行業(yè)的發(fā)展，芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模也隨之增加，中國(guó)芯片行業(yè)擁有廣闊的上升空間。

芯片又稱集成電路，是一種微型電子元件或者器件，分為設(shè)計(jì)、制造以及封裝三個(gè)環(huán)節(jié)。芯片的工作原理是基于半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦裕倮肞N結(jié)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體之間電子的定向移動(dòng)，通過設(shè)計(jì)不同的電路實(shí)現(xiàn)不同的功能，最后利用二進(jìn)制翻譯機(jī)器語(yǔ)言，輸出最終結(jié)果。芯片作為一切電子工業(yè)的基礎(chǔ)，廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電腦、家電、交通、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域。

集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大

伴隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等行業(yè)的發(fā)展，我國(guó)芯片行業(yè)迎來(lái)了巨大的新增需求，如圖1所示，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2013年的9200億元增長(zhǎng)到2018年的14147億元，增長(zhǎng)了約5000億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.43%，近三年集成電路行業(yè)同比增速穩(wěn)定在8%-9%的水平。并且伴隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等領(lǐng)域的逐步成熟，預(yù)測(cè)未來(lái)數(shù)年集成電路行業(yè)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

圖1 2013—2018年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模以及增速情況

(資料來(lái)源：公開資料整理)

雖依賴進(jìn)口，但自給率逐漸改善

目前我國(guó)設(shè)計(jì)的集成電路主要應(yīng)用在中低端領(lǐng)域，比如家電遙控器等，而在手機(jī)、電腦等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上缺乏自主性，嚴(yán)重依賴進(jìn)口。如圖2所示，2013年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為2313.4億美元，之后數(shù)年一直維持在2000億美元以上的水平，2018年更是突破了3000億美元，進(jìn)口值是石油的1.3倍。雖然我國(guó)是電子行業(yè)大國(guó)，但是高端芯片進(jìn)口依賴度較高，而以美國(guó)為首的發(fā)達(dá)國(guó)家，對(duì)于出口我國(guó)的集成電路產(chǎn)品有著十分嚴(yán)格的監(jiān)管，這已經(jīng)嚴(yán)重制約了我國(guó)電子行業(yè)的發(fā)展。

令人欣慰的是，隨著近幾年我國(guó)政策的改革以及政府對(duì)科技行業(yè)的紅利釋放，我國(guó)芯片行業(yè)的研發(fā)占比逐漸增多，行業(yè)自給率也有了明顯的提升，從2013年的27.27%增長(zhǎng)到了2018年的46.17%，期間也呈現(xiàn)出一路上升的態(tài)勢(shì)。

圖2 2013-2018我國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)口金額以及自給率走勢(shì)圖

(數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng))

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理

從集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三類產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，2018年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模為2519億元，占比整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈38%，相比于2012年的35%有了顯著的提升；集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模為1818億元，占比整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈28%，相比于2012年提升了5個(gè)百分點(diǎn);封測(cè)業(yè)銷售規(guī)模為2193億元，占比整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈34%，相比于2012年下降了8個(gè)百分點(diǎn)，目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)發(fā)展的越來(lái)越合理化。

圖3 2018年我國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

(資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) )

產(chǎn)業(yè)短板明顯，晶圓制造亟待突破

從全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，一般集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的價(jià)值量比例為3:4:3。近幾年我國(guó)雖然在集成電路的自主設(shè)計(jì)領(lǐng)域的占比有著穩(wěn)步地提升，封裝代工產(chǎn)業(yè)占比也有了明顯的下降，但是在制造領(lǐng)域提升緩慢。

最近兩年，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠的興建，終端帶動(dòng)需求的增加，價(jià)格的飛漲，吸引了整個(gè)產(chǎn)業(yè)界對(duì)硅晶圓產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。但和集成電路的其他領(lǐng)域一樣，中國(guó)在硅晶圓產(chǎn)業(yè)方面的不完善，在某種程度上看來(lái)，會(huì)成為中國(guó)集成電路發(fā)展的瓶頸。有見及此，最近兩年，國(guó)內(nèi)掀起了一股硅片建設(shè)潮。

圖4 2013-2018我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)走勢(shì)圖

(資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)

結(jié)語(yǔ)

隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等領(lǐng)域的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于高端芯片的需求攀升，近些年來(lái)我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭也不負(fù)眾望，特別是在設(shè)計(jì)領(lǐng)域有了明顯突破，行業(yè)代表龍頭有華為海思以及清華紫光。我國(guó)在芯片制造領(lǐng)域進(jìn)展緩慢，這跟我國(guó)所處的政治環(huán)境有關(guān)，但是目前政府已經(jīng)加大力度進(jìn)行晶圓廠的建設(shè)，未來(lái)可期。