摘要：半導(dǎo)體封裝測試是芯片制造的最后一步，我國在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域具有國際先進(jìn)水平，體量進(jìn)入世界前三，技術(shù)與世界一流水平不存在代差，是集成電路三大環(huán)節(jié)中發(fā)展最好的一個，且發(fā)展速度明顯高于其他競爭對手。

半導(dǎo)體封裝測試的流程可分為貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測試等工序，其中“鍵合”工序是最重要的環(huán)節(jié)。目前，全球的封裝工藝逐漸由雙列直插的通孔插裝型轉(zhuǎn)向表面貼裝的封裝形式，其中先進(jìn)封裝技術(shù)是發(fā)展主流，包括晶圓級封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統(tǒng)級封裝(SiP)。

封測產(chǎn)業(yè)競爭激烈，行業(yè)集中度進(jìn)一步加劇

2018年全球封測代工總營收達(dá)281億美元，較2017年增長4.3%，前十大封測公司的收入占總營收的80.9%，較2017年增加了1.2個百分點(diǎn)。中國臺灣、美國、中國大陸成為全球前三的玩家，合計份額達(dá)到了78.1%。但這僅僅是代工市場，美國、歐洲、日本、韓國均有自己的IDM企業(yè)如英特爾、三星等，他們的芯片封測由內(nèi)部消化，并不交由代工企業(yè)完成。

目前，全球封測市場已經(jīng)進(jìn)入成熟期，由于技術(shù)門檻低，市場競爭較為激烈，頭部公司主要通過行業(yè)內(nèi)并購來擴(kuò)大市場份額。如排名第一的日月光收購了矽品精密的股權(quán);安靠先后收購了J-Device和Nanium，當(dāng)時的J-Device全球排名第六，Nanium是歐洲專業(yè)代工封測龍頭企業(yè);國內(nèi)企業(yè)并購更為激烈，2014年長電科技48億全額收購規(guī)模是其兩倍的新加坡上市公司星科金朋，2015年通富微電收購AMD旗下兩家子公司85%股權(quán)，2013年華天科技收購西鈦微電子28.85%的股權(quán)。龍頭公司的并購使得產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步加劇，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。

表1 2018年全球前十大封測公司營收排名

(資料來源：芯思想研究院)

國內(nèi)市場規(guī)模增速降緩，2019一季度毛利下降明顯

我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)2018年市場規(guī)模2193億元，同比增長16.1%。從過去幾年該行業(yè)的變化來看，我國封測行業(yè)銷售額全球占比提升明顯，從2011年31%的占比提升至2017年52%的占比，全球封測行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)在向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。

圖1 2012-2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模、增速及全球占比

(資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)

但從國內(nèi)封測的五大領(lǐng)軍企業(yè)2018年的財報來看，長電科技、華天科技、晶方科技的凈利潤均存在不同程度的下降，甚至陷入虧損，僅有通富微電保持穩(wěn)步發(fā)展。這其中除了下半年中美貿(mào)易摩擦的應(yīng)用外，還與市場的激烈競爭導(dǎo)致產(chǎn)品價格下降有關(guān)。專注于傳感器產(chǎn)品封測的晶方科技業(yè)績下降較為明顯，這與其產(chǎn)品類型較為單一有關(guān)，抵抗風(fēng)險能力弱。而專注于存儲器產(chǎn)品的太極實(shí)業(yè)，其業(yè)務(wù)與SK海力士深度綁定業(yè)績較為亮眼。2019一季度延續(xù)了去年下半年的下行趨勢，這與經(jīng)濟(jì)市場環(huán)境不佳有關(guān)。企業(yè)間因競爭存量的訂單導(dǎo)致毛利率持續(xù)走低，價格戰(zhàn)使得企業(yè)凈利潤持續(xù)下滑。

表2 國內(nèi)前五封測領(lǐng)軍企業(yè)營收情況 (單位：億元)

(資料來源：choice，五度易鏈行研中心整理)

結(jié)語

對于國內(nèi)企業(yè)來說，除了大手筆并購擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模外，先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)也是重中之重。目前，雖然國內(nèi)企業(yè)封裝技術(shù)達(dá)到一流水平，但將系統(tǒng)級封裝和先進(jìn)封裝技術(shù)作為主要研究方向的機(jī)構(gòu)少之又少，與國外多年重金投入相比，國內(nèi)在先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)上仍然有很長的路要走。