摘要：近日，第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會在上海舉辦，大會主題為“開放發(fā)展、合作共贏”，旨在推動集成電路產(chǎn)業(yè)全球范圍的合作交流，加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展。本文針對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈對整體產(chǎn)業(yè)進行研究分析。

集成電路是一種微型電子器件或部件。經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。它在電路中用字母“IC”表示。

圖1 集成電路生產(chǎn)流程圖

(資料來源：公開信息整理)

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈概況

集成電路行業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性和支柱性產(chǎn)業(yè)。在其產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路的原材料主要為有色金屬、硅片以及一些輔助性材料，對原材料產(chǎn)品品質(zhì)、供應(yīng)能力、性能穩(wěn)定性的要求較高。上游行業(yè)主要包括為其提供原材料的有色金屬行業(yè)、多晶硅行業(yè)，以及為生產(chǎn)提供所需能源的電力等相應(yīng)供應(yīng)行業(yè)，還有相應(yīng)的專用設(shè)備制造業(yè)。配套服務(wù)包括運輸、電力、金融系統(tǒng)等。集成電路行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)主要包括電子計算機行業(yè)、通信設(shè)備行業(yè)和汽車制造業(yè)等整體性產(chǎn)品制造業(yè)。

圖2 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

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集成電路行業(yè)龍頭企業(yè)以設(shè)計為主，主要分布在廣東、江蘇一帶

在申萬行業(yè)分類集成電路企業(yè)中，根據(jù)營業(yè)收入選取了20家龍頭企業(yè)進行經(jīng)營情況的分析。

從細(xì)分行業(yè)分布來看，20家龍頭企業(yè)囊括了芯片設(shè)計、制造、封測三大細(xì)分行業(yè)，其中18家企業(yè)在某一細(xì)分領(lǐng)域占有領(lǐng)先優(yōu)勢，而長電科技在芯片設(shè)計和封測領(lǐng)域均表現(xiàn)突出，納思達(dá)在芯片設(shè)計和制造領(lǐng)域均表現(xiàn)突出。具體來說，芯片設(shè)計領(lǐng)域的優(yōu)勢企業(yè)有13家;芯片制造領(lǐng)域的優(yōu)勢企業(yè)有2家;芯片封測領(lǐng)域的優(yōu)勢企業(yè)有5家。從各細(xì)分行業(yè)的企業(yè)數(shù)量可以看出，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)的三環(huán)節(jié)正在同步快速發(fā)展，但芯片制造環(huán)節(jié)企業(yè)仍較少。

表1 集成電路龍頭企業(yè)細(xì)分行業(yè)分布

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從區(qū)域分布來看，20家龍頭企業(yè)分布在9個省市：廣東5家，江蘇4家，上海3家，北京2家，甘肅1家，浙江1家，河北1家，山東1家，天津1家?？梢钥闯?，集成電路企業(yè)在廣東和江蘇地區(qū)具有集群效應(yīng)，而在中西部地區(qū)實力偏弱。

表2 集成電路龍頭企業(yè)區(qū)域分布

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未來集成電路產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域分布將趨向多樣化。目前我國設(shè)計領(lǐng)域囊括的龍頭企業(yè)數(shù)量最多，設(shè)計業(yè)的產(chǎn)品領(lǐng)域分布從通信芯片領(lǐng)域拓展部到涉及計算機、智能卡、多媒體和消費類電子芯片。

技術(shù)水平和企業(yè)實力將同步提升。2016-2018年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造、封測多個技術(shù)領(lǐng)域取得了一系列技術(shù)突破。與此同時，國內(nèi)骨干集成電路企業(yè)整體實力也在持續(xù)提升。長電科技、納思達(dá)、太極實業(yè)等代表性企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢不斷升級、經(jīng)營狀況持續(xù)改善。

國際合作持續(xù)推進，重點產(chǎn)品布局初步成型。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布以來，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國合作策略，逐步由獨資經(jīng)營向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營等方式轉(zhuǎn)變，國際先進技術(shù)、資金加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

總結(jié)

近年來，我國集成電路行業(yè)總體延續(xù)了穩(wěn)中向好的發(fā)展態(tài)勢，在供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革和創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略引領(lǐng)下，集成電路行業(yè)加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，行業(yè)繼續(xù)保持快速提升。未來，隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”行動、《中國制造2025》的逐步落實，兩化深度融合將進一步激發(fā)行業(yè)市場投資需求。整體來看，未來一段時間內(nèi)，我國集成電路行業(yè)仍將保持快速發(fā)展勢頭，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈將逐漸完善，產(chǎn)業(yè)競爭力有所提升。