摘要：隨著5G的發(fā)展，eMBB場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)之后，URLLC和mMTC場(chǎng)景的應(yīng)用也會(huì)加快，mMTC場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)需要智能終端大量的連接，通常情況下，每增加一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，將增加1-2個(gè)無線模組。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到281億，未來幾年物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將帶動(dòng)無線模組的需求呈爆發(fā)性增長(zhǎng)，其中蜂窩通信模組應(yīng)用更廣，空間更大。

　　蜂窩通信模組上游是基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、電容/電阻分立器件等，標(biāo)準(zhǔn)化程度較高。下游是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商或物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成服務(wù)商，終端應(yīng)用領(lǐng)域極其分散，繁雜的場(chǎng)景以及功能集成化的趨勢(shì)會(huì)刺激發(fā)展更加靈活的定制化服務(wù)。蜂窩通信模組產(chǎn)業(yè)鏈見圖1。蜂窩通信模塊將上游感知信息環(huán)節(jié)與終端設(shè)備進(jìn)行有效的連接，在5G萬物互聯(lián)時(shí)代，蜂窩通信模塊意義非凡。

　　圖1 蜂窩通信模組產(chǎn)業(yè)鏈

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

通信模組自身壁壘高，上下游行業(yè)可取代性差

　　通信模組壁壘高，與上游通信芯片相比，需對(duì)多種芯片、器件進(jìn)行再設(shè)計(jì)與集成，需考慮多種通信協(xié)議/制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，例如工業(yè)級(jí)的耐低溫/高溫、抗震動(dòng)等要求。隨著行業(yè)的發(fā)展，通信模組的標(biāo)準(zhǔn)化會(huì)進(jìn)一步加深，彼時(shí)上游芯片廠商入場(chǎng)難度將會(huì)更大。通信模組基于其定制化的特點(diǎn)，需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場(chǎng)景的特定需求，例如車載前裝類模塊需要滿足汽車行業(yè)的特殊規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)，與以pos機(jī)為代表的移動(dòng)支付行業(yè)通信模塊相差甚遠(yuǎn)，因此下游終端廠商的潛在挑戰(zhàn)性不大，見圖2。此外，隨著5G的發(fā)展，終端客戶已不滿足于通信模塊僅承擔(dān)聯(lián)網(wǎng)功能，還需融合感知、前端數(shù)據(jù)處理能力等復(fù)合功能，甚至要集成安卓系統(tǒng)、蜂窩網(wǎng)絡(luò)、WiFi和藍(lán)牙功能及GNSS于一體，通信模組的核心價(jià)值增大，自身壁壘將會(huì)進(jìn)一步提高，上下游對(duì)其威脅性會(huì)更小。

　　圖2 通信模組行業(yè)的抗沖擊能力

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展推動(dòng)蜂窩通信模組行業(yè)發(fā)展

　　互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的成熟和完善將導(dǎo)致其增速放緩，隨著軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施功能的提升與通信、智能的發(fā)展，將迎來物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)崛起和mMTC場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)。日趨飽和的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)增速會(huì)放緩，物聯(lián)網(wǎng)逐漸成為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和科技發(fā)展的新熱點(diǎn)和資本市場(chǎng)的藍(lán)海，2018年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長(zhǎng)79%，低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)（LPWA）應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)是最主要的因素，具體終端應(yīng)用領(lǐng)域包括共享單車、智能電表、煙霧探測(cè)器、智慧農(nóng)業(yè)等。

　　表1 物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)

　　（資料來源：愛立信，五度易鏈行業(yè)研究中心）

　　物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展將推動(dòng)相關(guān)環(huán)節(jié)發(fā)展，模組作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的網(wǎng)絡(luò)傳輸環(huán)節(jié)，將充分受益，根據(jù)Techno Systems Research的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2019年全球蜂窩通信模組出貨量超過2億片，到2022年將增長(zhǎng)到3.13億片，復(fù)合增長(zhǎng)率為16%。根據(jù)天風(fēng)證券對(duì)模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)，2019年蜂窩通信模組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到192億，2022年市場(chǎng)規(guī)模300億元左右，見圖3，并且隨著產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，2/3G傳輸網(wǎng)絡(luò)的蜂窩通信模組將逐漸被4G LTE和NB-IoT傳輸網(wǎng)絡(luò)的模組取代。

　　圖3 2018-2022年蜂窩通信模組市場(chǎng)規(guī)模（億元）

　　（資料來源：移遠(yuǎn)通信招股說明書，五度易鏈行業(yè)研究中心）

全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移

　　蜂窩通信模塊市場(chǎng)中，主要的模塊供應(yīng)商包括Sierra、Telit、移遠(yuǎn)通信、Wireless、Gemalto、U-Blox、芯訊通、廣和通等，2017-2018年，國內(nèi)企業(yè)在蠶食全球市場(chǎng)份額。近幾年國內(nèi)企業(yè)進(jìn)行了一些整合，日海智能收購芯訊通、龍尚科技，同時(shí)增持Telit，在行業(yè)分散度較高的環(huán)境中，此舉推動(dòng)國內(nèi)蜂窩通信模組行業(yè)的良性發(fā)展。移遠(yuǎn)通信則憑借自身優(yōu)勢(shì)和全球市場(chǎng)的開拓，市場(chǎng)份額直追Sierra，占比達(dá)到12.11%，其他模組廠商如芯訊通、廣和通、有方科技等國內(nèi)企業(yè)市占比也有所提高，見圖4-2。這些現(xiàn)象固有國內(nèi)企業(yè)對(duì)蜂窩通信模塊市場(chǎng)的認(rèn)可和國內(nèi)技術(shù)的進(jìn)步等原因，但深層次原因是國內(nèi)整體通信產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展尤其是下游巨頭如華為、中興發(fā)展帶來的需求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，從而提供了良好的發(fā)展條件。5G的降臨或許是國內(nèi)蜂窩通信模塊行業(yè)乃至通信行業(yè)向傳統(tǒng)國外企業(yè)的霸權(quán)發(fā)起一次關(guān)鍵性的挑戰(zhàn)。

　　圖4 2017（1）和2018（2）年全球蜂窩通信模塊市占比

　　（資料來源：天風(fēng)證券，五度易鏈行業(yè)研究中心）

結(jié)語

　　目前通信模組相比上游通信芯片和下游終端市場(chǎng)規(guī)模較小，但是由于通信模組的靈活定制化和逐漸建立的高標(biāo)準(zhǔn)化，為其取得在通信行業(yè)難以被短期取代的地位。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，將帶動(dòng)蜂窩通信模組的高速發(fā)展，預(yù)計(jì)到2022年增速為16%，其中LPWA是主要驅(qū)動(dòng)力。在競(jìng)爭(zhēng)格局方面，近幾年技術(shù)的追趕和通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展驅(qū)使蜂窩通信模組產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)份額持續(xù)提升。