【專題 | 產業鏈圖譜_產業鏈全景圖匯總】

　　半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

　　半導體是一個貫穿我們生活方方面面的東西，是信息產業的“心臟”，影響一個國家所有產業的發展。大到飛機、北斗衛星，小到手機、電腦都包含了各種各樣的半導體產品，沒了半導體，我們將寸步難行。

　　半導體產業鏈具體包括上游供應、中游制造和下游應用。

半導體產業鏈圖譜|產業鏈全景圖

　　一、半導體產業鏈上游供應

　　EDA、IP核、半導體材料(靶材、光刻膠、硅晶圓、封裝材料、特種氣體、光掩膜版、CMP拋光材料、濕電子化學品)、半導體設備(單晶爐、氧化爐、刻蝕機、光刻機、CVD、PVD、離子注入、檢測設備、引線縫合機、涂膠顯影機)

　　EDA(電子設計自動化)：英語Electronic design automation，是指利用計算機輔助設計(CAD)軟件，來完成超大規模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。

　　IP核：IP核就是知識產權核或知識產權模塊的意思，在EDA技術開發中具有十分重要的地位。IP(知識產權)核將一些在數字電路中常用，但比較復雜的功能塊，如FIR濾波器、SDRAM控制器、PCI接口等設計成可修改參數的模塊。利用IP核設計電子系統，引用方便，修改基本元件的功能容易。

　　靶材：簡單說的話，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料。

　　光刻膠：又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。

　　硅晶圓：晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

　　光掩膜版：光掩膜基版是制作微細光掩膜圖形的理想感光性空白板，通過光刻制版工藝可以獲得所需光掩膜版。

　　單晶爐：是一種在惰性氣體(氮氣、氦氣為主)環境中,用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生長無錯位單晶的設備。

　　刻蝕機：刻蝕機是一種用于電子與通信技術領域的工藝試驗儀器。

　　光刻機：又名掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。

　　二、半導體產業鏈中游制造

　　傳感器、光電子器件、分立器件(二極管、三極管、晶體管、電容/電阻/電感等)、集成電路(模擬電路、微處理器、邏輯電路、存儲器等)、IC設計\制造\封存。

　　傳感器：英文名稱transducer/sensor，是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。

　　光電子器件：是光電子技術的關鍵和核心部件，是現代光電技術與微電子技術的前沿研究領域，是信息技術的重要組成部分。

　　晶體管：是一種固體半導體器件(包括二極管、三極管、場效應管、晶閘管等，有時特指雙極型器件)，具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制等多種功能。

　　集成電路(IC)：英文為Integrated Circuit，縮寫為IC;顧名思義，就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

　　模擬電路：是指用來對模擬信號進行傳輸、變換、處理、放大、測量和顯示等工作的電路。模擬信號是指連續變化的電信號。模擬電路是電子電路的基礎，它主要包括放大電路、信號運算和處理電路、振蕩電路、調制和解調電路及電源等。

　　微處理器：由一片或少數幾片大規模集成電路組成的中央處理器。這些電路執行控制部件和算術邏輯部件的功能。

　　邏輯電路：是一種離散信號的傳遞和處理，以二進制為原理、實現數字信號邏輯運算和操作的電路。分組合邏輯電路和時序邏輯電路。

　　三、半導體產業鏈下游應用

　　PC、醫療、電子、通信、汽車、工業、新能源、互聯網、信息安全、計算機(MPU、MCU)、通信電子(DSP、FPGA)、通信設備(NPU、Application Procesor、Embedded MPU)、內存設備(DRAM、FLASH)、顯示視頻(Display driver)

　　MPU ：(Microprocessor Unit)微處理器，MPU是單一的一顆芯片，而芯片組則由一組芯片所構成。是構成微機的核心部件，也可以說是微機的心臟。它起到控制整個微型計算機工作的作用，產生控制信號對相應的部件進行控制，并執行相應的操作。

　　MCU：(Microcontroller Unit)微控制單元，又稱單片微型計算機(Single Chip Microcomputer )或者單片機，是把中央處理器(Central Process Unit;CPU)的頻率與規格做適當縮減，并將內存(memory)、計數器(Timer)、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。

　　DSP：數字信號處理。

　　FPGA：Field Programmable Gate Array，)是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。

　　NPU：嵌入式神經網絡處理器(NPU)采用“數據驅動并行計算”的架構，特別擅長處理視頻、圖像類的海量多媒體數據。

　　DRAM：動態隨機存取存儲器(Dynamic Random Access Memory)是一種半導體存儲器，主要的作用原理是利用電容內存儲電荷的多寡來代表一個二進制比特(bit)是1還是0。由于在現實中晶體管會有漏電電流的現象，導致電容上所存儲的電荷數量并不足以正確的判別數據，而導致數據毀損。

　　隨著中國半導體產業的發展，中國的半導體材料也在逐漸發生變化，已經從第一代半導體材料過渡到第三代半導體材料。半導體的發展程度是衡量一個國家科技發展水平的核心指標之一，屬于國家高度重視和鼓勵發展的行業。

　　在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，我國半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業的發展。

【推薦閱讀 | 產業鏈圖譜_產業圖譜_產業鏈全景圖】