【收錄專題 | 半導體行業(yè)現(xiàn)狀、市場分析及發(fā)展前景】

　　1月26日至28日，2021年營收前三名的半導體企業(yè)三星、英特爾、SK海力士接連發(fā)布年報。雖然三家企業(yè)多多少少在年報中表示供應鏈風險和芯片短缺問題對業(yè)務發(fā)展帶來不利影響，但也披露了技術升級、投資擴產(chǎn)、優(yōu)化結構以及提升盈利能力等一系列措施，意欲在2022年取得競爭優(yōu)勢。

　　三星重回巔峰

　　三星電子年報顯示，2021年三星半導體業(yè)務營收94.16萬億韓元(按1月30日匯率換算，約合778億美元;按照Gartner發(fā)布營收Top10廠商的時間1月19日收盤匯率計算，約合792.5億美元)，年增29%。其中，存儲業(yè)務營收72.60萬億韓元(約合600億美元)，年增31%。從年報來看，半導體是三星電子2021年營收增長幅度最大的業(yè)務，存儲是三星電子2021年營收增長幅度最大的產(chǎn)品。

　　但也需看到，三星存儲業(yè)務的營收在2021年第四季度已經(jīng)出現(xiàn)了7%的環(huán)比下降，原因包括一次性向員工支付的激勵基金影響了財務數(shù)據(jù)、全球半導體供應鏈問題以及平均售價的下降等。相比之下，代工部門在2021年第四季度迎來營收新高，但由于更先進的制程導致成本上升，獲利略有下滑。

　　面對景氣不定的存儲業(yè)務，三星在年報中表示，將在2022年第一季度采取穩(wěn)中有進的策略，通過優(yōu)化產(chǎn)品組合和提升生產(chǎn)靈活度來規(guī)避風險。

　　三星預計，2022年第一季度的存儲市場仍面臨不確定性挑戰(zhàn)，但服務器、PC以及手機新品發(fā)布等潛在的需求增長會緩解季節(jié)性疲軟的情況。其中，DRAM業(yè)務會通過增加先進制程的采用比例，以及積極迎合客戶需求來優(yōu)化產(chǎn)品組合。NAND業(yè)務會提升生產(chǎn)的靈活度，以最小化供應鏈中斷的風險。在芯片設計及代工方面，S.LSI(系統(tǒng)大規(guī)模集成電路)業(yè)務將聚焦面向關鍵客戶旗艦產(chǎn)品的SoC(系統(tǒng)集成芯片)和CIS(CMOS圖像傳感器)供應。代工業(yè)務會通過提升先進制程生產(chǎn)和量產(chǎn)的穩(wěn)定性，來實現(xiàn)供應的擴張。

　　將時間線拉長到2022年全年，三星表示，將一手提升存儲業(yè)務的附加值，一手提升在先進制程的話語權，大規(guī)模生產(chǎn)面向3nm的GAA架構芯片。

　　在存儲方面，三星將受益于新款CPU的采用、新增的IT投資以及移動市場需求的拉動。基于高附加值的產(chǎn)品組合、EUV技術的采用，三星將提升在存儲市場的領導力，并通過擴展DDR5、LPDDR5等尖端接口主動滿足市場需求。

　　在代工方面，三星將通過大規(guī)模生產(chǎn)第一代GAA工藝擴大技術領先地位，并通過擴大對全球客戶的供應實現(xiàn)超越市場整體水平的增長。

　　英特爾積極投資

　　2021年，英特爾的營收達到創(chuàng)紀錄的790億美元，年增1%;凈利潤199億美元，年跌5%。

　　雖然營收增長顯得不溫不火，英特爾在2021年的投資策略卻相當激進，資本投資達到187億美元。其投資重點為擴充芯片制造產(chǎn)能與加速制程技術發(fā)展，以更好地支持IDM 2.0策略的實施，研發(fā)投入也進一步提升至152億美元。

　　英特爾認為，2021年的投資會加速利潤的長期增長。面向下一個五年，隨著供應恢復正常、投資推動產(chǎn)能提升以及行業(yè)領先產(chǎn)品的推出，英特爾預期其長期營利展望會以10%—12%的年增成長。對于毛利率，英特爾期望面向產(chǎn)能的投資和制程技術的加速發(fā)展，將推動毛利率在接下來的幾年達到51%—53%(非一般公認會計準則)。未來幾年，英特爾的資本支出增長會達到歷史新高。

　　由于半導體供應短缺的制約，2021年英特爾兩大主力業(yè)務營收變化不大，營收貢獻最大的CCG(客戶計算)業(yè)務年增1%，第二大業(yè)務DCG(數(shù)據(jù)中心)年跌1%。

　　相比之下，自動駕駛芯片業(yè)務正在小步快跑。年報顯示，2021年Mobileye EyeQ SoC出貨 2800萬片，至今總出貨量突破1億片。2021年，Mobileye推出了包括專門為自動駕駛打造的EyeQ Ultra SoC，并計劃在 2024年與吉利汽車旗下電動汽車品牌極氪共同推出全球首款L4級自動駕駛汽車，并與大眾汽車集團和福特合作，在駕駛輔助系統(tǒng)中應用 Mobileye 的地圖技術。

　　在自動駕駛行情火熱及Mobileye出貨量穩(wěn)定增長的背景下，Mobileye的上市計劃已經(jīng)提上日程。英特爾宣布將于2022年年中通過新發(fā)行的Mobileye股票進行首次IPO的計劃，推動Mobileye在美國上市。英特爾相信，創(chuàng)建一家獨立上市公司的方式，將更好地為英特爾股東釋放Mobileye的價值。

　　同樣值得一提的是，英特爾在2021年開始向 OEM/ODM 客戶提供代號Alchemist的Arc獨顯產(chǎn)品，并已經(jīng)獲得50多款產(chǎn)品設計。這也是英特爾時隔二十年重返獨立顯卡市場。這意味著，在擁有CPU、IPU并收購了FPGA企業(yè)Altera之后，英特爾XPU戰(zhàn)略的重要拼圖終于補齊。基于XPU產(chǎn)品家族的硬件基礎，英特爾希望更好地滿足企業(yè)用戶多樣化的計算需求，并使每位個人用戶都能在1毫秒之內(nèi)獲取1petaflop(每秒鐘1千萬億次運算)的算力與1petabyte(250字節(jié))的數(shù)據(jù)。

　　海力士迭代更新

　　2021年，全球DRAM第二大龍頭海力士實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的年收入。全年營收43萬億韓元(約合355億美元)，年增35%;凈利潤9.6萬億韓元(約合79.5億美元)，年增102%。

　　對于海力士來說，2021年是產(chǎn)品規(guī)格與制程技術持續(xù)升級的一年。

　　去年10月，海力士開發(fā)了業(yè)界第一款HBM3 DRAM。HBM3是第四代高帶寬存儲技術，由多個垂直連接的DRAM芯片組合而成，創(chuàng)新性地提高了數(shù)據(jù)處理速度。SK海力士研發(fā)的HBM3能夠每秒處理819GB的數(shù)據(jù)，相當于能夠在一秒內(nèi)傳輸163部5GB的全高清電影。與上一代高帶寬存儲技術HBM2E相比，速度提高了約78%。

　　去年7月，海力士首次采用EUV技術量產(chǎn)DRAM。首批產(chǎn)品是第四代10納米(1a)級工藝的 8Gb LPDDR4 DRAM產(chǎn)品。SK海力士1a納米級DRAM領導小組副社長曹永萬表示，此次量產(chǎn)的1a納米級DRAM在生產(chǎn)效率和成本競爭力層面都有改善，從而可以期待更高的盈利。此后，海力士又采用EUV生產(chǎn)24Gb DDR5，這也是2021年業(yè)界單一芯片容量最大的DRAM產(chǎn)品。

　　SK海力士預測，供應鏈問題將在今年下半年逐漸消除，市場對內(nèi)存產(chǎn)品的需求也會增加。為此，公司決定在DRAM事業(yè)上靈活運營庫存，減少市場的變動性，繼續(xù)集中于盈利能力的戰(zhàn)略。在去年年底完成收購英特爾NAND閃存及SSD業(yè)務案的第一階段程序后，海力士成立了美國子公司Solidigm，以期待公司的NAND閃存銷售量比去年增加約1倍。

　　此外，海力士還強調(diào)了2022年的人才招聘計劃，將于今年第一季度開始公開招聘大學畢業(yè)生和有經(jīng)驗的員工，涉及設計、測試、封裝、SoC等多個領域，為構建龍仁半導體產(chǎn)業(yè)集群、啟動美國子公司以及全面運作利川M16 Fab等未來成長動力做好準備。

　　來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)   作者：張心怡