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【半導體產(chǎn)業(yè) | 半導體產(chǎn)業(yè)鏈_半導體行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景】
近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年11月全球半導體行業(yè)銷售額總計480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。
SIA CEO John Neuffer表示：“2023年11月份全球半導體銷售額是自2022年8月以來首次同比增長，這表明全球芯片市場在進入新的一年之際繼續(xù)走強，2024年全球半導體市場預計實現(xiàn)兩位數(shù)增長。”
從地區(qū)來看，中國大陸(7.6%)、亞太其他地區(qū)(不含中國大陸和日本，7.1%)和美洲(3.5%)的銷售額同比增長;中國大陸(4.4%)、美洲(3.9%)和亞太其他地區(qū)(不含中國大陸和日本，3.5%)的月度銷售額環(huán)比有所增長;日本(-0.7%)和歐洲(-2.0%)的月度銷售額環(huán)比下降。
數(shù)據(jù)來源：SIA，《中國電子報》整理
據(jù)統(tǒng)計，截至2023年11月，全球半導體行業(yè)銷售總額已實現(xiàn)從2023年3月以來連續(xù)8個月環(huán)比增長。但2023年整年銷售總額預計將不及2022年，且存在較大差距。
數(shù)據(jù)來源：SIA，《中國電子報》整理
作者：姬曉婷 來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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