半導體是典型的具有明顯周期性節奏的產業，而技術迭代是推動半導體產業發展的引擎。目前全球半導體市場正在走出2023年的下行周期，呈現出強勁的增長態勢。根據預測，今年全球半導體銷售額將迎來超過10%的正增長，到2030年有望突破萬億美元。

　　在半導體銷售額邁向萬億美元的征途中，產業也迎來新一代技術推動及源源不絕的新興應用市場機遇，包括AI(人工智能)及其驅動的新智能應用、AI PC和AI手機、新能源汽車及工業應用等新興產業。同時產業也面臨著許多前所未有的艱巨挑戰，包括全球供應鏈重整、可持續發展、人才短缺等。根據預測，與AI相關的半導體市場在接下來的3~5年將保持30%左右的年增長率。

　　生成式AI：是天使還是魔鬼

　　AI無疑是推動半導體產業持續前行的新動能。AI和半導體技術之間存在著相互促進的關系，AI智能應用創新驅動著半導體產業持續成長，而GPU提供的算力使AI智能應用成為可能，兩者相輔相成。

　　2023年是生成式AI的爆發元年，生成式AI應用也將進入爆發期，近期OpenAI推出的Sora就在業界引起了極大的轟動。AI和半導體技術相互推動發展的關系，將加速塑造產業的未來、影響產業的走向。

　　當然，人工智能等新技術在實際應用中兼具創造性和破壞性，在享受AI帶來的創新力量的同時，也要對AI引發的勞動關系及社會價值變化有所準備。同時，各界對AI的爭議一直沒有停歇。展望未來，AI可以是帶給人類福祉的“天使”，也有可能是帶來風險的“魔鬼”。未來人類如何與AI共生，將是我們要面對的重要議題。

　　新能源汽車等新興產業持續助攻半導體市場

　　除AI外，新能源汽車、智能制造、物聯網等新興產業，都是半導體蓬勃發展的助推器。新能源汽車對半導體技術的推動作用主要體現在智能化需求，能源管理和節能技術，車聯網和智能駕駛技術，高溫、高壓、高功率應用需求，新型半導體材料和制造工藝等各個方面。

　　盡管以手機為代表的消費電子市場復蘇尚顯吃力，但其基數龐大，對產業仍具有重要的拉動作用。數據顯示，手機和PC這兩類出貨量占比最高的消費電子終端，跌幅已經大幅縮窄并走向反轉，市場有望在品牌新機發布的刺激下重新點燃增量需求。

　　工業領域對半導體的需求主要集中在自動化生產和智能制造方面。隨著工業領域的不斷創新，新興應用開始涌現。這些應用推動了半導體產業的技術升級和創新，為半導體產業提供了廣闊的市場機遇。

　　物聯網的快速發展推動了傳感器和智能設備的需求增長，從而帶動了半導體市場的增長。物聯網的功耗要求、小型化和集成化需求、安全需求以及相關的邊緣計算應用興起，在促進半導體技術創新的同時，也激發出市場對高性能、高可靠性半導體器件的需求。

　　SEMI報告指出，隨著人工智能、高性能計算(HPC)、5G、汽車和工業等應用推動硅需求的增加，預計從2024年開始的全球硅晶圓出貨量反彈勢頭將持續下去，未來晶圓出貨量也將創下新高。

　　異構集成先進封裝成為創新焦點

　　在SEMICON China 2023主題演講開幕秀上，以AI加元宇宙形式與戈登·摩爾開展了一場虛擬對話，表達了對這位摩爾定律提出者的敬意：“摩爾定律開啟了半導體芯片產業不可思議的、持續不斷的創新進步。這是一場史無前例的科技革命，它改變了每個人的生活，更改變了人類文明。我們向您致敬!”

　　隨著晶體管尺寸逼近物理極限，先進封裝技術開始成為新的創新焦點，為集成電路的性能、尺寸、功率和成本提供了新的可能性。

　　先進封裝技術的發展，為產業界帶來了突破摩爾定律限制的希望，也為集成電路的發展提供了新的機遇和挑戰。HIR(異構集成)、先進封裝、Chiplet等后摩爾技術，接力CMOS成為推動集成電路技術不斷進步和創新的重要引擎，也是延續摩爾定律和經濟規律的新動能。

　　全球產業鏈加速重整

　　半導體是全球化的產業。對高新技術、資本以及生產規模的追求，推動半導體形成了高度專業化的全球供應鏈，各區域根據其相對優勢在供應鏈中發揮不同的作用，沒有一個國家能單獨構建覆蓋整個半導體產業鏈的生態系統，這是全球專業分工和地區分工的結果。

　　但從2018年開始的地緣貿易摩擦，導致“逆全球化”思維抬頭。目前，半導體成為全球經濟重要的戰略性支柱產業和國際競爭的焦點。各國積極推出芯片扶持政策，尤其注重加強對半導體制造業的投資。過去對半導體制造投入不多的地區，也明顯增加了相關投資，預計今后3年的投資會持續增加。

　　SEMI預測，從2023年到2026年，北美在半導體制造領域的投資會從203億美元增長到353億美元，歐洲和中東地區的相關投資會從86億美元增長到164億美元，日本的相關投資會從64億美元增長到132億美元，東南亞的相關投資會從36億美元增長到64億美元。

　　盡管各國家和地區相繼推出了發展半導體的法案及投資計劃，但也意識到沒有一個國家能單獨構建包含整個半導體產業鏈的生態系統，這是半導體產業既成事實的全球化特性。

　　得人才者得天下

　　在發展高科技的過程中，人才是企業走向成功最為關鍵的要素，也是技術創新和產業持續發展的基礎。“得人才者得天下，得人才者產業興、企業旺”。

　　SEMI中國致力于推動英才計劃，目的是為半導體產業吸引人才、培育人才并留住人才。SEMI中國于2018年啟動英才計劃，在SEMICON China現場開辟了WFD(英才計劃)專區，同期還舉辦英才計劃領袖峰會，與業界人士共同探討如何通過人才來保障半導體產業的創新活力和持續發展。

　　去年，SEMI U學習平臺全新上線，幫助產業界伙伴推動員工培訓和技能升級，協助新進人才建立職業生涯，縮小全球半導體產業人才缺口。這是SEMI為組織全球知識資源減緩中國半導體人才短缺而做出的切實努力。

　　半導體產業可持續發展迎來挑戰

　　低碳環保、節能減排、可持續發展是全球民眾及半導體產業共同面臨的挑戰與機遇。半導體制造是費電耗水、碳排放量較高的產業。但也需要看到，先進的芯片技術正在成為綠色制造的關鍵技術，為再生能源的可行性探索及效率提升做出貢獻，助力解決碳排放問題。

　　可持續發展主題包含在SEMI全球170多個技術活動中。SEMI在半導體制造的能源消耗方面有多項國際EHS標準，成立了 SEMI全球可持續發展咨詢委員會(SAC)以及全球半導體氣候聯盟(SCC)。值得我們從人文情懷的角度深刻思考的是，將來留給子孫后代的是美麗的遺產還是災難性的負擔，這需要產業界共同的努力才能給出理想答案。

　　SEMI在中國付諸了行動。SEMICON China 2023期間，SEMI舉辦了首屆SCC碳中和與可持續發展高峰論壇，倡導基于國際合作共同開發綠色解決方案，會上還發布了《電子行業低碳轉型白皮書》。

　　中國半導體產業持續前行變局中走出新路

　　SEMI曾在2023年上半年預測，2023年全球半導體設備市場將會出現10%~14%的負增長。但由于中國市場的設備銷售出乎意料的強勁表現，2023年全球設備銷售額并沒有明顯下滑。SEMI對2023年全球半導體制造設備銷售額的預測調整為約1000億美元，相較2022年創下的1074億美元行業紀錄略微收縮。全球半導體設備總銷售額預計在2024年恢復增長，2025年預計達到1240億美元的新高。其中，中國對半導體設備和材料的需求將持續保持強勁勢頭。

　　SEMI報告指出，全球半導體每月晶圓(WPM)產能預計在2024年增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。中國將增加其在全球半導體產能中的份額，預計中國芯片制造商的產能在2024年同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

　　中國半導體產業在技術創新、市場需求、產業生態系統、政策支持等多方面都具備良好的發展基礎。中國作為全球最大的消費電子市場，對半導體產品的需求持續增長。隨著物聯網、5G、人工智能等新興技術的快速發展，中國市場對于半導體產品的需求將會進一步增加，為中國半導體產業提供巨大的市場機遇。

　　作者：居龍　　來源：中國電子報、電子信息產業網