4月18日，臺積電公布2024年第一季度財務報告，總營收為5926.4億新臺幣(約合人民幣1324.1億元)，環比下降5.3%，同比增長16.5%，凈利潤為2259.9億新臺幣(約合人民幣504.9億元)，環比下降5.5%，同比增長8.9%。

　　AI激發2nm制程及先進封裝需求

　　臺積電表示，受到智能手機周期性波動的影響，第一季度營收環比小幅下滑，不過下降程度被HPC(高性能計算)抵消了部分。從業務營收構成來看，臺積電HPC業務營收占比達46%，環比增長率為3%，而智能手機業務占比為38%。

臺積電2024年第一季度各平臺營業額占比及環比增長率(圖片來源：臺積電)

　　“在未來幾年中，幾種AI處理器將成為我們HPC業務增長的最強推動力，并成為增量收入的最大貢獻者。”臺積電總裁魏哲家表示。

　　臺積電預測，2024年AI服務器的收入貢獻將增加一倍以上，占2024年總收入的10%，并于2028年持續增長至20%以上。臺積電表示，越復雜的AI大模型越需要更好的半導體硬件支持，即更先進的半導體工藝以及封裝技術。

　　在先進制程方面，臺積電7nm、5nm及3nm制程于本季度分別帶來19%、37%和9%的營收，總占比達65%，環比增長7%。在2nm上，臺積電透露，2nm制程預計于2025年底投產，并于2026年上半年開始交付并盈利。“我們觀察到客戶對2nm的興趣和參與度很高。”魏哲家直言。

　　目前，臺積電3nm制程主要應用于智能手機中，而AI加速器普遍使用5nm或4nm制程。魏哲家表示，能源效率是HPC客戶必須考慮的問題，更先進的制程具有更良好的功耗表現，因此，未來AI芯片也將加速實現從4nm到2nm的過渡。

　　在先進封裝方面，臺積電表示，CoWoS封裝的需求在近兩年內都非常強勁，臺積電2024年的CoWoS產能相較去年已經提升了一倍以上，但仍供不應求。“我們正在盡最大努力增加產能以緩解短缺。”魏哲家說，“當然，面對GPU之外的AI芯片(比如ASIC等)在先進封裝上的需求，臺積電也樂意服務這類型的客戶。”

　　地震將影響臺積電第二季度毛利率

　　4月3日，中國臺灣地區花蓮縣東部海域發生7.3級地震。受此影響，臺積電等晶圓制造廠均出現生產線停機等狀況。

　　此次電話會議中，臺積電首席財務官黃仁昭詳細闡述了員工及工廠情況。“憑借臺積電在地震響應和災害預防方面的經驗，所有臺積電員工都很安全，且工廠的整體工具回收率在震后10小時內達到了70%以上，并在第三天結束時完全恢復。”黃仁昭表示，工廠沒有受到結構性破壞，關鍵工具(包括EUV光刻機)保存完好。

　　但是，受地震影響，臺積電生產的大量晶圓片不得不作報廢處理。黃仁昭表示，由于晶圓廢片和相關材料的損失，地震將稀釋臺積電第二季度約0.5%的毛利率，不過損失的大部分產能也將在第二季度恢復。

　　此外，由于中國臺灣地區電價上漲，用電成本的提升間接導致其他化學材料及氣體成本波動。臺積電預計，這部分因素將影響公司第二季度0.7%至0.8%的毛利率。相比于第一季度53.1%的毛利率，臺積電將二季度的毛利率指引調整為51%至53%。

　　作者：王信豪　　來源：中國電子報、電子信息產業網