【研究報(bào)告 | LED照明行業(yè)研究報(bào)告】

　　摘要：隨著我國逐漸成為全球最大的LED封裝基地，我國LED封裝行業(yè)得到快速發(fā)展，對(duì)于封裝設(shè)備的要求也逐漸提高。封裝流程較多，需要各類精細(xì)設(shè)備，下文對(duì)LED封裝所需的主要設(shè)備及市場(chǎng)、技術(shù)等情況進(jìn)行簡要分析。

　　2008-2017年的十年間，我國LED封裝市場(chǎng)發(fā)生了翻天覆地的變化，目前我國已經(jīng)成為全球最大的LED封裝基地，封裝產(chǎn)值接近全球的70%。在發(fā)展過程中，LED封裝技術(shù)不斷突破，封裝設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模以及市場(chǎng)格局等方面都發(fā)生了顯著變化。

　　封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭情況

　　從市場(chǎng)規(guī)模來看，封裝設(shè)備的數(shù)量逐年增長，10年間數(shù)量增長達(dá)10萬多臺(tái)，截至2017年，我國封裝設(shè)備已達(dá)15萬臺(tái)。行業(yè)規(guī)模隨LED行業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢(shì)，年復(fù)合增長率達(dá)兩位數(shù)，但經(jīng)歷快速發(fā)展后行業(yè)增長速率出現(xiàn)過短暫下滑，近幾年封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展相對(duì)平穩(wěn)。

圖1 2008-2017年封裝設(shè)備數(shù)量及增長情況

(五度易鏈行研中心)

　　從競(jìng)爭格局上看，國產(chǎn)封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從追隨國外的發(fā)展腳步到逐步在市場(chǎng)上與國外生產(chǎn)設(shè)備競(jìng)爭，并占據(jù)一定市場(chǎng)份額。近年來，我國部分LED封裝設(shè)備逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，國內(nèi)市場(chǎng)滲透率逐步提高。

　　主要設(shè)備市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展情況

　　分設(shè)備來看，LED封裝設(shè)備主要包括固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊線機(jī)、編帶機(jī)、分光機(jī)等。這些主要的設(shè)備中，除了焊線機(jī)，國產(chǎn)的點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)和分光機(jī)編帶機(jī)在國內(nèi)市場(chǎng)上的營收較國外封裝設(shè)備較多，目前LED封裝設(shè)備的市場(chǎng)營收約為30-40億人民幣。

　　這些設(shè)備中， 早期以ASM、KNS、佳能等國外供應(yīng)商為主，上述三大廠商在LED封裝設(shè)備發(fā)展中占據(jù)國內(nèi)大部分的市場(chǎng)。國內(nèi)企業(yè)發(fā)展后，在部分精度要求寬松，或者關(guān)鍵技術(shù)較容易突破的設(shè)備上，競(jìng)爭力逐漸增強(qiáng)。比如固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)和分光機(jī)編帶機(jī)等達(dá)到了90%的新增量。但目前焊線機(jī)的國產(chǎn)替代率較低，目前國內(nèi)生產(chǎn)的焊線機(jī)發(fā)展水平較低，產(chǎn)品以中低端較多，未來如果LED封裝設(shè)備在工藝及精度上試下突破，在市場(chǎng)上將有較大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　(1)點(diǎn)膠機(jī)

　　目前國內(nèi)生產(chǎn)點(diǎn)膠機(jī)的企業(yè)數(shù)量超過200家，點(diǎn)膠領(lǐng)域的設(shè)備已經(jīng)幾乎完全國產(chǎn)化。市場(chǎng)上主要品牌包括美國的EFD、日本的JANOME、IEI以及國產(chǎn)的OAMAY、ANTAIX、衛(wèi)特斯、keyida、瑞鑫辦公以及樂為等。目前國內(nèi)生產(chǎn)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的廠家主要集中在珠三角。近年來我國點(diǎn)膠機(jī)需求迅速增長，2017年我國點(diǎn)膠機(jī)的市場(chǎng)需求量在28.2萬臺(tái)左右，每臺(tái)均價(jià)逐漸下降到5.02萬元，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到141.6億元，較2016年同比增長了11.5%。

　　目前，我國點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)規(guī)模不大，中小型企業(yè)較多，產(chǎn)業(yè)資源分散。此外，國產(chǎn)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)水平不高，自主創(chuàng)新水平有待提高，行業(yè)發(fā)展水平仍需提高。

　　(2)固晶機(jī)

　　隨著國內(nèi)封裝廠商對(duì)于固晶機(jī)的精度要求越來越高，同時(shí)對(duì)價(jià)格要求越來越低，國產(chǎn)LED固晶機(jī)設(shè)備廠商迎來發(fā)展機(jī)遇。此外，國內(nèi)廠商在技術(shù)和方案解決能力方面大幅提升，穩(wěn)定性、產(chǎn)量、產(chǎn)值上不輸進(jìn)口廠商，在速度還是精度方面都已經(jīng)達(dá)到甚至超出同種進(jìn)口固晶機(jī)水平，所以國產(chǎn)固晶機(jī)替代進(jìn)口已成趨勢(shì)。目前國內(nèi)廠商新益昌生產(chǎn)的LED固晶機(jī)設(shè)備市場(chǎng)占有率較高，其中白光市場(chǎng)份額為90%、COB市場(chǎng)份額為80%、RGB市場(chǎng)份額為80%、CSP市場(chǎng)份額為50%。

　　但是國內(nèi)固晶機(jī)產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，價(jià)格競(jìng)爭激烈，未來要根據(jù)客戶需求提升產(chǎn)品定制化能力，增強(qiáng)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭力;提高產(chǎn)品的售后服務(wù)水平。

　　(3)焊線機(jī)

　　目前LED封裝行業(yè)普遍采用全自動(dòng)焊線機(jī)，因?yàn)槭謩?dòng)及半自焊線機(jī)在產(chǎn)能與效率上難以滿足市場(chǎng)需求，已逐漸被全自動(dòng)焊線機(jī)所取代，但在中短期內(nèi)作為補(bǔ)線用的輔助設(shè)備仍不可或缺。

　　全自動(dòng)焊線機(jī)的科技含量較高，需要較高的技術(shù)水平。由于國內(nèi)企業(yè)在這方面技術(shù)薄弱，創(chuàng)新不足，進(jìn)口全自動(dòng)焊線機(jī)占據(jù)了國內(nèi)絕大部分市場(chǎng)份額，并且持續(xù)維持高價(jià)，成為阻礙中國LED市場(chǎng)發(fā)展的重要障礙。目前國產(chǎn)焊線機(jī)較國外品牌存在30%的價(jià)格空間，如果國內(nèi)廠商在工藝、精度上實(shí)現(xiàn)突破，市場(chǎng)空間巨大。就生產(chǎn)廠商而言，比銳等作為為數(shù)不多能生產(chǎn)全自動(dòng)焊線機(jī)的國產(chǎn)廠商，其產(chǎn)品在焊線速度上相比進(jìn)口仍存在一定差距。要想像固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)等其它LED封裝設(shè)備那樣大規(guī)模的實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，仍需要幾年甚至更長時(shí)間。

　　焊線機(jī)中，金線焊線機(jī)是目前沒有取得突破的關(guān)鍵設(shè)備，它的難度在于同時(shí)具備高產(chǎn)能與高精度，對(duì)工藝的要求十分嚴(yán)格。國內(nèi)設(shè)備在高分辨率XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、邦頭精度、高速下熱超聲鍵合工藝以及超低弧焊接能力、多層線弧焊接能力方面較國外存在較大差距，產(chǎn)品的穩(wěn)定性及成品率等方面都不如國外設(shè)備。

　　(4)分光編帶設(shè)備

　　LED分光編帶在LED封裝所需的主要設(shè)備中技術(shù)難度相對(duì)較低，價(jià)格較低，利潤水平較低，企業(yè)主要通過提升性能的方式實(shí)現(xiàn)變相降價(jià)。激烈的競(jìng)爭促使LED分光編帶機(jī)國產(chǎn)化率不斷提升，目前LED分光編帶機(jī)的國產(chǎn)化程度超過90%。

　　LED分光編帶機(jī)目前市場(chǎng)規(guī)模將趨于穩(wěn)定，維持在4億左右。市場(chǎng)格局也逐步明朗，從業(yè)企業(yè)逐漸減少到十家以內(nèi)，具備穩(wěn)定出貨量的企業(yè)不足五家，其中炫碩光電和朝陽光科技是目前我國出貨量最大的兩家企業(yè)，兩者出貨量超過市場(chǎng)總需求量的60%。

　　設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

　　市場(chǎng)方面，目前LED行業(yè)處于平穩(wěn)發(fā)展期，LED封裝設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)2018-2020年我國LED封裝設(shè)備市場(chǎng)的增速將在10%-15%之間浮動(dòng)。

　　技術(shù)方面，LED封裝設(shè)備向高速度、高精度、極限尺寸以及智能化方向發(fā)展。固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)需要在速度上進(jìn)一步提高，固晶機(jī)UPH要實(shí)現(xiàn)從20K向40K、60K方向發(fā)展，點(diǎn)膠機(jī) UPH需要從目前的30K 、40K向到100K方向發(fā)展，從而提高產(chǎn)能。同時(shí)還要提高XY的定位精度，目前Y和X兩個(gè)方向的精度約為30-40um，接下來要向10-15um的方向發(fā)展。此外，在尺寸的寬適應(yīng)范圍方面，固晶機(jī)需要從現(xiàn)在常用的4-6寸向8寸甚至12寸方向發(fā)展，而點(diǎn)膠機(jī)、焊線機(jī)都要向小型化發(fā)展。

　　封裝設(shè)備研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)包括高加速度( >15g)下固晶機(jī)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析與優(yōu)化;高速輕柔鍵合機(jī)理、運(yùn)動(dòng)生成、微力控制、精度控制;粉膠兩相光介質(zhì)流變特性、微納升級(jí)微滴形成機(jī)理、優(yōu)化流道，多能場(chǎng)(熱、磨擦、變形、熒光粉硅膠阻尼)耦合作用下的噴針運(yùn)動(dòng)動(dòng)力學(xué)模型;高速設(shè)備( >40k)在線檢測(cè)與故障分析系統(tǒng)等。

　　不僅局限于現(xiàn)有設(shè)備的發(fā)展，隨著技術(shù)的進(jìn)步，新的封裝設(shè)備應(yīng)也將運(yùn)而生。例如倒裝技術(shù)產(chǎn)生后，出現(xiàn)了共晶焊接機(jī)、錫膏焊接機(jī);大功率COB高密度封裝帶動(dòng)了圍壩的點(diǎn)膠機(jī)、COB的分光機(jī)的研制;EMC和陶瓷封裝，未來一定有適用于它的設(shè)備出現(xiàn)。此外CSP封裝技術(shù)也帶動(dòng)了熒光膜的成型設(shè)備、壓膜設(shè)備的出現(xiàn)和發(fā)展。

　　結(jié)語

　　目前LED封裝設(shè)備數(shù)量逐年增長，但增速趨緩，行業(yè)發(fā)展相對(duì)平穩(wěn)。國產(chǎn)封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從追隨國外的發(fā)展腳步到逐步在市場(chǎng)上與國外生產(chǎn)設(shè)備競(jìng)爭，并占據(jù)一定市場(chǎng)份額，其中點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、分光編帶設(shè)備都在國產(chǎn)替代方面取得巨大進(jìn)展，但高端焊線機(jī)仍需進(jìn)口。隨著技術(shù)迭代，封裝設(shè)備將不斷發(fā)展，新的封裝設(shè)備也將逐漸出現(xiàn)。