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半導體設備 | 刻蝕機_薄膜沉積設備_半導體封裝設備

導讀

INTRODUCTION

半導體設備是支撐電子行業發展的基石,我國在全球半導體市場中占據重要地位,也是全球最大的半導體設備市場,十余年來我國半導體設備市場規模持續發展,國內多家半導體設備企業在關鍵領域取得了進展,在整個半導體設備產業鏈中,我國廠商開始嶄露頭角,發展勢頭良好,市場規模逐年增加。

  • 全球半導體設備“五強”變局初顯端倪,ASML反超應用材料!

    2023年上半年,全球半導體設備廠商市場規模排名出現調整。ASML以超148億美元的營收躍至榜首,應用材料憑借124億美元的營收緊跟其后,東京電子也反超泛林奪得第三名,科磊則依舊名列第五...[文章閱讀]

  • 半導體離子注入設備市場受應用領域需求影響,門檻高用處大!

    離子注入是半導體器件和集成電路生產的關鍵工藝之一,其提供的高精度和高均勻性可以大幅度提高集成電路的成品率,因此,離子注入機與光刻機、刻蝕機和鍍膜設備并稱為芯片制造的四大核心工藝裝備。邏輯和存儲芯片、CMOS圖像傳感器、功率半導體等半導體品類的工藝不斷提升,對離子注入設備提出的要求也越來越高,這一領域的一些新進入者卻認為,技術提升給行業帶來了新的挑戰,也同時孕育了新的機遇...[文章閱讀]

  • 半導體設備發展勢頭良好,我國連續3年成為全球最大的半導體設備市場!

    半導體設備是支撐電子行業發展的基石。近年來,國內多家半導體設備企業在關鍵領域取得了進展,材料零部件的龍頭企業也呈現出快速增長的趨勢。中國電子專用設備工業協會理事長、北方華創董事長趙晉榮表示,10余年來中國半導體設備市場規模持續發展,尤其是近幾年,中國本土設備取得了較大進步。...[文章閱讀]

  • SEMI發布《全球半導體設備市場報告》:2022年全球半導體設備出貨金額創下1076億美元的歷史新高!

    近日,SEMI發布的《全球半導體設備市場報告》指出,2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%,創下1076億美元的歷史新高。雖然2022年中國大陸的半導體設備投資額同比放緩5%,為283億美元,但依舊連續3年成為全球最大的半導體設備市場。中國臺灣地區連續第四年穩定增長,排名上升至第二,2022年增長8%,達到268億美元。...[文章閱讀]

  • 上半年全球半導體設備公司業績穩步增長,下半年或將進入下行期!

    日前,全球最大的半導體設備公司應用材料發布2022財年第三季度財報,營收同比增長5%;全球的最大半導體測試設備公司科磊2022財年亦取得良好業績表現。在經歷了超級周期之后,半導體市場正進入下行階段。處于產業鏈上游的設備廠商,一般具有更強的抗周期特性。但隨著下半年及明年晶圓廠縮減資本支出,半導體設備公司能否順利抵御周期動蕩,成為業界的關注點。...[文章閱讀]

  • 我國芯片先進封裝技術再度突破,長電科技宣布實現4nm手機芯片封裝!

    近日,長電科技在互動平臺表示,公司已可以實現4nm手機芯片封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝,在先進封裝技術方面再度實現突破。去年7月,長電科技發布XDFOI多維先進封裝技術,該技術能夠為高密度異構集成提供全系列解決方案,也為此次突破4nm先進工藝制程封裝技術打下基礎。...[文章閱讀]

  • 我國已成為全球半導體設備的最大市場,銷售額增長58%,達296億美元!

     近日,SEMI發布《全球半導體設備市場統計報告》。報告顯示,2021年全球半導體制造設備銷售額激增,相比2020年的712億美元增長了44%,達到1026億美元,再次創下歷史新高。其中,中國大陸再次成為全球最大的半導體設備市場。近日,SEMI發布《全球半導體設備市場統計報告》。報告顯示,2021年全球半導體制造設備銷售額激增,相比2020年的712億美元增長了44%,達到1026億美元,再次創下歷史新高。其中,中國大陸再次成為全球最大的半導體設備市場。...[文章閱讀]

  • 薄膜沉積設備市場長期被外資壟斷,國內企業北方華創和拓荊科技處于技術領先地位

    薄膜沉積設備負責集成電路制造過程中各介質和金屬層的沉積。隨著全球晶圓廠投資持續增加以及先進制程占比不斷提升,薄膜沉積設備的需求量也將同步增長。目前我國薄膜沉積設備國產化率僅為2%,市場長期被AMAT、ASM和TEL等外資壟斷。國內相關企業中,北方華創在PVD設備方面通過多年自主研發實現了零的突破;拓荊科技在PECVD和ALD設備擁有領先技術優勢,部分14nm先進制程設備已進入晶圓廠產線。...[文章閱讀]

  • 國產刻蝕機技術已達國際水平,在半導體設備中走在國產替代前列

    全球半導體設備領域高度集中,核心設備基本被國外壟斷,這些龍頭布局豐富,在技術和市場規模上擁有更高的話語權。目前,半導體領域高端前道設備中,刻蝕設備是國內和國外技術差距最小的領域,雖然國內刻蝕設備市場份額較小,但在技術和廣闊的國內市場支撐下,國產化替代進程日益加快...[文章閱讀]

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