INTRODUCTION
芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。芯片行業(yè)已形成芯片設(shè)計業(yè)、芯片加工制造業(yè)、芯片封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，目前全球芯片廠商布局持續(xù)加重。近年來，我國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，芯片市場規(guī)模不斷增長，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高。
11月28日，我國自主研發(fā)的新一代通用CPU——龍芯3A6000在北京正式發(fā)布。工業(yè)和信息化部電子信息司有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這標(biāo)志著國產(chǎn)CPU在自主可控程度與產(chǎn)品性能上達(dá)到新高度，也證明我國有能力在自研CPU架構(gòu)上做出一流產(chǎn)品...[文章閱讀]
11月28日，龍芯發(fā)布3A6000處理器。據(jù)介紹，龍芯3A6000采用我國本土設(shè)計的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，是我國本土研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器，可運行多種類的跨平臺應(yīng)用，滿足各類大型復(fù)雜桌面應(yīng)用場景。它的推出，標(biāo)志著我國本土研發(fā)的CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面達(dá)到新高度...[文章閱讀]
美國東部時間11月21日，美國政府宣布，將投入約30億美元的資金，用于芯片先進封裝行業(yè)。這一舉措旨在提高美國在先進封裝領(lǐng)域的市場份額，補足其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板...[文章閱讀]
隨著人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，各行各業(yè)對算力的需求激增，業(yè)內(nèi)亟需能滿足海量數(shù)據(jù)處理需求的全新的計算模式。量子計算以其獨特的并行性、疊加性和糾纏性，被視為下一代海量數(shù)據(jù)處理的重要技術(shù)方向之一。其中，量子芯片作為實現(xiàn)量子計算的核心部件，是解決海量數(shù)據(jù)處理難題的關(guān)鍵所在...[文章閱讀]
近日，首次采用臺積電3nm制程的蘋果iPhone15 Pro新機陷入A17芯片過熱爭議。在此前，有消息稱臺積電3納米良率僅55%，也因此臺積電將不會按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價格向蘋果收費，蘋果僅向臺積電支付可用芯片的費用。此外，有消息稱，受到3nm良率的影響，高通即將發(fā)布的驍龍8 Gen 3芯片，將不會全部使用3nm制程，部分產(chǎn)品依舊采用4nm制程...[文章閱讀]
近日，我國擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代八通道腦電采集芯片研發(fā)成功。該芯片由腦機交互與人機共融海河實驗室(以下簡稱“腦機海河實驗室”)、中電云腦(天津)科技有限公司(以下簡稱“中電云腦”)聯(lián)合研發(fā)，未來可應(yīng)用于非侵入式腦機接口領(lǐng)域，覆蓋智慧醫(yī)療、康復(fù)訓(xùn)練、睡眠監(jiān)測、游戲娛樂等多個場景...[文章閱讀]
2023年第二季度財報陸續(xù)發(fā)布，從各半導(dǎo)體大廠公布的信息來看，長期低迷的半導(dǎo)體市場出現(xiàn)回暖跡象。多個半導(dǎo)體大廠在財報說明會中指出，今年下半年半導(dǎo)體市場將穩(wěn)步回彈，但仍與去年同期有一定差距。 2023年第二季度財報陸續(xù)發(fā)布，從各半導(dǎo)體大廠公布的信息來看，長期低迷的半導(dǎo)體市場出現(xiàn)回暖跡象。多個半導(dǎo)體大廠在財報說明會中指出，今年下半年半導(dǎo)體市場將穩(wěn)步回彈，但仍與去年同期有一定差距。...[文章閱讀]
壓力也是動力。近年來，制裁帶來了切實的困難，也帶來了創(chuàng)新發(fā)展的強大動力。國內(nèi)芯片市場需求持續(xù)釋放，產(chǎn)業(yè)技術(shù)加快演進，與世界先進水平的差距逐步縮小。此前，我國芯片行業(yè)在設(shè)計、封裝測試方面已達(dá)到世界先進水平。近年來，設(shè)備、材料等薄弱環(huán)節(jié)也在加速追趕，制造工藝發(fā)展迅速，芯片設(shè)備國產(chǎn)替代步伐加快...[文章閱讀]
7 月 30 日消息，新冠疫情期間，由于消費者在家購買電腦和手機等產(chǎn)品的需求激增，導(dǎo)致半導(dǎo)體供不應(yīng)求，影響了汽車、游戲機等多種產(chǎn)品的生產(chǎn)，這種半導(dǎo)體短缺的局面一直持續(xù)到 2022 年上半年。然而，隨著經(jīng)濟放緩，半導(dǎo)體短缺已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)檫^剩。目前，兩種主要用于筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的存儲芯片 ——NAND 和 DRAM 內(nèi)存芯片出現(xiàn)了供應(yīng)過剩的情況。這是因為在半導(dǎo)體短缺時，很多公司為了備貨而囤積了大量的芯片。但是，當(dāng)經(jīng)濟放緩后，智能手機和筆記本電腦等產(chǎn)品的需求大幅下降，這些公司就停止了訂購芯片，轉(zhuǎn)而專注于銷售已有的庫存。...[文章閱讀]
一直以來，各大內(nèi)存廠商將上一代DRAM芯片按照1X、1Y、1Z進行工藝區(qū)分，1Xnm工藝相當(dāng)于16-19nm制程工藝、1Ynm相當(dāng)于14-16nm制程工藝，1Znm工藝相當(dāng)于12-14nm制程工藝。而新一代的1a、1b和1c則分別代表14-12nm、12-10nm以及10nm及以下制程工藝。...[文章閱讀]
5月27日,中國汽車工業(yè)協(xié)會正式發(fā)布中國車用操作系統(tǒng)開源計劃中首個微內(nèi)核開源項目,全場景智能車芯領(lǐng)導(dǎo)者芯馳科技的智能網(wǎng)關(guān)芯片G9X為首個適配芯片!目前,芯馳G9系列芯片已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),并獲得數(shù)十個量產(chǎn)定點,其中包含一汽紅旗、東風(fēng)汽車等車廠。車載芯片和操作系統(tǒng)是決定汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的關(guān)鍵技術(shù)。芯馳科技敢于爭先,在提供高性能高可靠車規(guī)芯片的同時,積極與操作系統(tǒng)等生態(tài)合作伙伴攜手,致力于解決中國汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂(操作系統(tǒng))”的長期痛點。...[文章閱讀]
Meta官網(wǎng)顯示，MTIA是一種ASIC芯片，能夠?qū)⒉煌娐方M合在同一塊芯片上，還可以并行執(zhí)行一項或多項任務(wù)。第一代MTIA ASIC芯片于2020年開始設(shè)計，是一款A(yù)I推理加速器芯片，該芯片采用臺積電7nm工藝制造，運行頻率為800 MHz，在INT8精度下算力達(dá)102.4 TOPS，在FP16精度下算力達(dá)51.2 TFLOPS，熱設(shè)計功率(TDP)為25W。...[文章閱讀]
得益于汽車芯片等業(yè)務(wù)的優(yōu)異表現(xiàn)，英飛凌日前上調(diào)了2023財年第二季度及全年的業(yè)績展望。意法半導(dǎo)體(ST)、恩智浦、德州儀器等企業(yè)的汽車芯片業(yè)務(wù)一直保持高速增長態(tài)勢。據(jù)市場分析機構(gòu)techinsights 預(yù)估，2022年全球汽車芯片收入為594億美元，同比增長27.4%。但記者在采訪時了解到，全球汽車芯片市場仍然存在結(jié)構(gòu)性錯配，各大廠商紛紛調(diào)整產(chǎn)能布局，搶占新一輪市場回暖的戰(zhàn)略制高點。...[文章閱讀]
近日，Susquehanna Financial分析師Christopher Rolland在一份報告中指出，半導(dǎo)體行業(yè)交貨時間已連續(xù)9個月縮短，這再次表明由疫情引發(fā)的大約兩年的芯片短缺已經(jīng)過去。...[文章閱讀]
近來，有關(guān)芯片企業(yè)接獲用戶急單的消息，不時在業(yè)界流傳，頗受關(guān)注：臺積電獲得來自英偉達(dá)、AMD與蘋果的急單，有望使其第二季度5納米的產(chǎn)能利用率拉滿;驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠獲得筆電與IT方面高端應(yīng)用急單，第一季度營收可望與上季度持平甚至小幅增長……[文章閱讀]
根據(jù)知名市場調(diào)查機構(gòu)Gartner公布的最新數(shù)據(jù)，2022年全球前十大原始設(shè)備制造商(OEM)的芯片采購支出約為2240億美元，同比下降7.6%，占據(jù)整個市場的37.2%。其中，蘋果憑借11.1%的市場占比成為全球最大的芯片采購商，這已經(jīng)是蘋果連續(xù)第四年位居半導(dǎo)體消費客戶榜首。中國大陸共有4家公司躋身全球十大芯片采購商之列。其中，聯(lián)想位居第三，步步高、小米、華為分別排在第五、第六和第七的位置。其中，2022年華為芯片采購支出為120.1億美元，較2021年減少19.4%，下滑幅度最大。...[文章閱讀]
比利時微電子研究中心(IMEC)預(yù)測，芯片工藝將于2036年進入0.2nm時代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術(shù)發(fā)展路徑，并預(yù)計人們通過在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)等方面的一系列創(chuàng)新，2036 年芯片工藝有望演進到0.2 nm。IMEC表示，光刻技術(shù)的不斷進步是進一步縮小尺寸的關(guān)鍵，同時人們還需要晶體管架構(gòu)的創(chuàng)新。從 2 nm 開始GAA架構(gòu)將是必不可少的。CFET晶體管架構(gòu)將是 GAA繼承者。CFET 晶體管將采用原子厚度的新型超薄二維單層材料，如二硫化鎢 (WS2) 或鉬。該器件路線圖與光刻路線圖相結(jié)合，將帶人們進入以“埃”為單位的時代。...[文章閱讀]
10月11日，市調(diào)組織SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》報告中預(yù)測，到2025年，全球半導(dǎo)體制造商300mm晶圓制造廠產(chǎn)能將以接近10%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長，達(dá)到每月920萬片的歷史新高。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經(jīng)緩解，其他芯片的供應(yīng)仍然緊張，半導(dǎo)體行業(yè)正在擴大其300mm代晶圓制造廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應(yīng)用的長期需求打下基礎(chǔ)。”...[文章閱讀]
在DRAM這個重要的存儲芯片細(xì)分領(lǐng)域，三星、SK海力士和美光是當(dāng)之無愧的佼佼者。研究機構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2021年三大廠商共占據(jù)DRAM市場94%的份額。具體來說，三星作為DRAM市場的第一大企業(yè)，坐擁43%的市場份額;三星的“韓國同胞”SK海力士則占據(jù)28%的市場份額;美光強勁的發(fā)展態(tài)勢同樣引人注目，目前占據(jù)23%的DRAM市場份額。...[文章閱讀]
隨著人工智能重心不斷向邊緣側(cè)遷移，越來越多芯片廠商開始加強邊緣側(cè)產(chǎn)品的開發(fā)布局。本次大會上，高通便積極推動終端側(cè)AI的普及與生態(tài)合作。高通產(chǎn)品管理副總裁Ziad Asghar表示，高通致力于通過提供高效的硬件、算法和軟件工具，持續(xù)推動性能功耗比提升。以驍龍8+支持的第七代高通AI引擎為例，在既定功耗下，其相比前代將AI能力提升了一倍以上。...[文章閱讀]
近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新報告顯示，今年6月份，全球半導(dǎo)體芯片銷售額為508億美元，同比增長13.3%，低于5月份的18%，環(huán)比下降1.9%，全球半導(dǎo)體芯片銷售額增速已經(jīng)連續(xù)六個月放緩。根據(jù)Gartner最新預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將增長7.4%，相比上第一季度預(yù)測的13.6%有所下降，并且遠(yuǎn)低于2021年的26.3%。...[文章閱讀]
在過去的兩年里，全球范圍內(nèi)的芯片短缺令所有人措手不及，其中最受影響的就是汽車芯片，導(dǎo)致各大汽車廠商陷入“停產(chǎn)待芯”的境地，紛紛放出了減產(chǎn)的消息。而近期，消費電子類的芯片需求大幅降低，出現(xiàn)減產(chǎn)砍單的現(xiàn)象，各大芯片廠商也將產(chǎn)能偏移向了更熱門的汽車芯片，并且更多的廠商也加入了汽車芯片的生產(chǎn)行列，于是就有“汽車芯片已經(jīng)不再緊缺”的消息傳出。但據(jù)記者了解，僅僅是部分汽車芯片得到了緩解，整個汽車芯片市場正在往結(jié)構(gòu)性緊缺上轉(zhuǎn)變。這其中最為緊俏的，甚至被稱為卡住汽車生產(chǎn)喉嚨的就是IGBT功率芯片。...[文章閱讀]
近期，不少半導(dǎo)體公司出現(xiàn)了減產(chǎn)或是砍單現(xiàn)象，部分芯片價格下跌達(dá)到8成。盡管越來越多的跡象都在表明，全球半導(dǎo)體市場正在承受下行壓力，但研究公司Needham & Company分析稱，EDA領(lǐng)域正表現(xiàn)出逆勢增長的強大韌性。這一點從近期不平靜的EDA市場中也可見一斑。日前，國內(nèi)EDA領(lǐng)先企業(yè)華大九天開啟申購，發(fā)行市值達(dá)177億元;EDA廠商英諾達(dá)電子科技有限公司近日宣布完成A輪融資，融資金額達(dá)數(shù)千萬元;數(shù)字驗證EDA領(lǐng)先企業(yè)芯華章發(fā)布一系列強鏈補鏈的自主知識產(chǎn)權(quán)EDA產(chǎn)品。眼下較為火熱的EDA市場，似乎正透露出更多行業(yè)發(fā)展的新信號。...[文章閱讀]
近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現(xiàn)4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術(shù)方面再度實現(xiàn)突破。去年7月，長電科技發(fā)布XDFOI多維先進封裝技術(shù)，該技術(shù)能夠為高密度異構(gòu)集成提供全系列解決方案，也為此次突破4nm先進工藝制程封裝技術(shù)打下基礎(chǔ)。...[文章閱讀]
近期芯片市場顯示，芯片缺貨高峰期已過，模擬芯片價格可能會迎來單邊下行的走勢，芯片企業(yè)應(yīng)提早做好應(yīng)對準(zhǔn)備。此前，德州儀器部分產(chǎn)品價格下跌近八成，作為模擬芯片領(lǐng)域的“王者”，德州儀器的此番變動，也意味著以電源管理芯片(PMIC)為首的模擬芯片的價格漲勢放緩。...[文章閱讀]
2021，對全球晶圓代工廠商而言，毫無疑問是一個非常美好的年份。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，這一年行業(yè)營收增速達(dá)到26%，為2010年以來最高記錄。但是進入2022年，特別是第二季度以來，傳出的市場數(shù)據(jù)卻不讓人安心。智能手機等消費電子市場遇冷正在向產(chǎn)業(yè)鏈上游傳遞，導(dǎo)致芯片市場也出現(xiàn)波動。有消息稱，高通已將其供應(yīng)商的驍龍 8芯片訂單縮減了10%～15%，聯(lián)發(fā)科將2022年第四季度與供應(yīng)商簽訂的入門級和中端5G芯片訂單削減了30%～35%。...[文章閱讀]
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日公布全球芯片市場2022年第一季度數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示全球芯片市場增速明顯放緩。2022年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1517億美元，同比增長23%，環(huán)比下降0.5%。2022年3月全球半導(dǎo)體的同比增速從2月的32.4%降至23.0%。可見，盡管全球芯片市場仍在穩(wěn)步增長，但是增速也明顯放緩，而這或許意味著全球半導(dǎo)體市場將迎來一個拐點。...[文章閱讀]
近日，多款采用4nm制程芯片的手機，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級手機芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。同時，天璣9000的生產(chǎn)商為臺積電，Exynos 2200和驍龍 8 Gen 1的生產(chǎn)商三星，為排名前兩位的芯片代工制造商。...[文章閱讀]
受去年缺芯問題影響，人們對今年汽車芯片的供應(yīng)情況備加關(guān)注。近日，知名研究機構(gòu)ICInsights發(fā)布了最新汽車芯片市場分析。IC Insights提供的信息顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到524億顆。與2020年相比，2021年全球汽車行業(yè)的芯片出貨量增長了30%，遠(yuǎn)高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。那么，今年汽車芯片的供需走勢將會如何發(fā)展?...[文章閱讀]
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